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三星推出3nm芯片制造工艺工具与技术 三星旗下代工部门表示，他们将推出80多种针对半导体设计基础设施和封装解决方案进行优化的电子设计自动化工具、技术。这些工具和技术对3纳米制造工艺至关重要，三星计划于2022年上半年开始推出3纳米产品。 三星电子高级副总裁兼代工设计平台开发负责人Ryan Lee表示：“在这个以数据为中心、快速变化的时代，三星及其代工合作伙伴取得了长足的进步，以应对日益增长的客户需求，并通过提供强大的解决方案来支持他们取得成功。在我们SAFE计划的支持下，三星将引领‘性能平台2.0’愿景的实现。” 三星还谈到了其在代工业务基础设施方面的扩展，包括高性能计算(HPC)、人工智能（AI）、电子设计自动化(EDA)、云计算、封装解决方案和设计解决方案合作伙伴(DSP)等领域的进展。 此外，三星也介绍了该公司通过与无厂房公司合作取得的一些成就。这家芯片制造商正与12家全球设计解决方案合作伙伴合作，为其无厂房客户开发高性能、低能耗的半导体设计。 英国芯片设计公司Arm首席执行官西蒙·塞加斯（Simon Segars）说：“我们的伙伴生态系统在许多市场都有不断增长的商机，我们与三星代工部门的长期合作对此至关重要。我们将继续密切合作，在三星代工的尖端工艺(包括GAA)上优化我们的Armv9下一代处理器，以提供针对当今世界和未来技术进行优化的同类最佳解决方案。” 分享到：
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