<Eq^r h
测量硅片 !j [U
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） =v1s@5 ;~
传感器 Oxy. V+R
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， {P(IA2J'S
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 H<dm ;cU
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V），
mi i9eZ
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 tHD
mX
G` gYwgU;
参考 XW`&1qx
放大倍数 50 [G4#DP\t>p
NA 0.42 [R6du*P
工作距离 17mm
`<q{8
焦距 4mm O3B\K <l
齐焦距离95mm 7S),:Uy[\
视野 0.10*0.13mm 7RTp+FC]
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
