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测量硅片 MTqbQ69v
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) ]qpcA6%a|
传感器 yy#Xs:/
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , vtvr{Uqo@
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 A.<X78!^
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), sCnZ\C@u
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 pX*mX]
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参考 ClfpA?vv
放大倍数 50 ^,`Lt *
NA 0.42 fWLsk
工作距离 17mm ` D4J9;|;]
焦距 4mm XK&#K? M
齐焦距离95mm *nC<1.JW
视野 0.10*0.13mm O|gb{
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?