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测量硅片 3\A M=`
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） p,F^0OU2}:
传感器 [*)Z!)
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， R [LsE^
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 $6T3y8
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， , _D" ?o
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 Zk&h:c
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参考 p~2UUm V
放大倍数 50 $+cAg >
NA 0.42 YD\]{,F|
工作距离 17mm HG%Z "d
焦距 4mm Tr& }$kird
齐焦距离95mm N
L'R\R
视野 0.10*0.13mm `Gd$:qV
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
