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测量硅片 >yKpM }6l{
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) )!eEO [\d
传感器 +`| mJa
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , !R74J=#(
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 LJWTSf"f?
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), g2=}G <*0
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 _s*!
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MKC$;>i
参考 D-pX<0-y
放大倍数 50 t!{x<9
NA 0.42 aM$=|%9/
工作距离 17mm &hI>L
焦距 4mm >ZeEX,N
齐焦距离95mm r1G8]a gO
视野 0.10*0.13mm =&2$/YX0D
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?