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1. 软件简介 P`K?k< XfXqq[\N TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 'v"{frh {)QSxO 1.1 应用领域 i$A0_ZJKjZ dm&vLQVS TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: .WR+)^&zz TFT和显示器结构创建; P7Ws$7x 有损电介质求解; J \@yP 重复结构模拟; buRK\C 大面积的精准快速模拟; {T]^C 触摸屏模拟; 6^]Y]) 指纹传感; D:gskK+o6M 面板内RC提取; m};Qng] 电极的电流密度分析; CR-6}T #*[G,s#t^ 1.2 主要功能 ad1%"~1 +([
iCL 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; q>T7};5m2 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; :-=,([TJ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; ' ju{j`b Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; luyU! 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 2U-F}Z 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; y/ #{pyJ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; "]dNN{Wka 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; e)[>E\u _ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; {:VUu?5-t; 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; l0m\2Ttf 支持分布式和并行计算方法 Z2]ySyt] 也适用于LSF平台; \B'rWk33, |uT&`0T'e` 1.3 应用举例 ^&'&Y> N|v3a>;*l 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 abq$OI r?s, Ri@`sc{n *;~*S4/P 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 '[ZRWwhr
yB&+2 ic}M)S FD; |=7ouFl 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 =dyApR:' lD;="b xhAORhw# %E95R8SL 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 . mDh9V5 :HrD[KT "JLKO${ Y }*{@-v|_R KWVEAHIn QQ:2987619807 fI2/v<[
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