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1. 软件简介 ,>w}xWSYpG 0x#E4v(UA TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 A\g% Bm<^rhJ9 1.1 应用领域 |8'B/
p= ~,Mr0 TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: /s8/q2: TFT和显示器结构创建; -mC:r&Y>[ 有损电介质求解; 3{q[q#" 重复结构模拟; <?4cWp|i 大面积的精准快速模拟; #NMJZ 触摸屏模拟; ^Fvr
f`A' 指纹传感; $kv[iI@ 面板内RC提取; qZ?{-Vw 电极的电流密度分析; kxy]vH6m jMqx 1.2 主要功能 /=ACdJ <4$YO-:E 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; Zly-\z_ 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; `{L{wJ:&a 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; #{~7G%GPY5 Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; xv&S[=Dt 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; O(Td:Zdp 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; wO!%
q[ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; \gP. \ 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; /Mx.:.A&$ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; )O -cw7 > 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; DA=qeVBg 支持分布式和并行计算方法 NkoofhZ 也适用于LSF平台; QA! #s\ 6~3jn+K$1 1.3 应用举例 $>(9~Yh0 h-,?a_ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 'DeW<Sa~ WN1Jm:5YV
"Ac~2<V ZGzc"r(r:# 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 d["x=
[f EqoASu
1oB$u!6P \d ui`F"Cc 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 C|9[Al KZZOi:
wn{]#n=|l J+0/ :00( 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 EZ*t$3.T /[6:LnaE
h&q=I.3O|? K:uQ#W.& Yu1QcFuy QQ:2987619807 7x%S](m%
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