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1. 软件简介
$0>>Z 'zCJK~x`x TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 Z0*Lm+d9z :U)>um34e 1.1 应用领域 9s\(yC8h 5N
"fD{v{ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: ?&$??r^i TFT和显示器结构创建; Y2709LWmP 有损电介质求解; F F<xsoZJ 重复结构模拟; YoiM\gw 大面积的精准快速模拟; *fyC@fI> 触摸屏模拟; v
Yt-Nx 指纹传感; 3]xe7F'` 面板内RC提取; NX7(;02 电极的电流密度分析; fDyFkhc EQZu-S`kv 1.2 主要功能 P'f0KZL; pW ]+a0j 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; H.`>t 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; <cu? g 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; ^.bYLF Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; "#bL/b'{ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; Pw:(X0@ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; RDU,yTHq 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; _~!*|<A_ 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; 3C'`c= 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; G8xM]'y 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; f1GV6/| m 支持分布式和并行计算方法 c@u)m}V 也适用于LSF平台; hnWo.5;$ *zoAD|0N 1.3 应用举例 wn*<.s B.w ihJVDg 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 ;#c|ZnX R^zTgyr bg.f';C jP'.a. ^o$ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 @k+Z?Hp i!
G^=N W\09hZ6 I)$` @. 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 *o]Q<S>lH }`k >6B gQy{OU mq~rD)T 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 ;)Rvk&J5 =Ny&`X#F {2kw*^,l WK7=z3mu LL,&!KW[S QQ:2987619807 z9mmZqhK\
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