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1. 软件简介 @MVul_@6 XVqkw@Ia4! TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 _Y;tD 9PA<g3z 1.1 应用领域 J _dgP[ x>B\2; TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: Ha|}Oj
TFT和显示器结构创建; 2"?D aX 有损电介质求解; 2C}Yvfm4 重复结构模拟; g)^s+Y 大面积的精准快速模拟; P`{$7ST'Hh 触摸屏模拟; Ex
z B{" 指纹传感; .#bf9JOE 面板内RC提取; q`/J2r+O 电极的电流密度分析; KUYwc@si\ CEI"p2 1.2 主要功能 O=V_7I5 ~G@YA8} 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; /{`"X_.o 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; _~;%zFX 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; 2b"DkJj' Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; |u?VlRt 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; "Kp#Lx 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; ssx#|InY 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; K$Vu[!l` 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; *!$Z5Im 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; VqV [ @[P 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; Nj3iZD| 支持分布式和并行计算方法 -*4*hHmb 也适用于LSF平台; pXl[I; 6];3h>c]N 1.3 应用举例 cjPXrDl{\ ~`QoBZ.O& 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 y)&K9 I ;10YG6:
i(;`x YIg43Av 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 z/xPI)R[ !2.BLJE>
"E\mj'k f\dfKNm6 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 @9KW ]7 $ch`.$wx
g?v(>#i ; $80}TY ' 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 =?.oH|&\h &H;,,7u
]<f(@]R/d 6 Ln~b <I x+Xd7N1 QQ:2987619807 B F<u3p??
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