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1. 软件简介 uURm6mVt9: z ;>xI~ TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 ,Jm2|WKH 9Z.Xo kg 1.1 应用领域 J?]wA1 (gY3?&Ok* TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: EDQKb TaPt TFT和显示器结构创建; Y.XNA]| 有损电介质求解; N8hiv'3 重复结构模拟; }H^h~E 大面积的精准快速模拟; #NU@7Q[4 触摸屏模拟; c2Q KI~\x 指纹传感; a_jw4"Sb 面板内RC提取; Nm;yL 电极的电流密度分析; ]S@zhQ _ebo 1.2 主要功能 )ry7a
.39b rC`pTN 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; ;gS)o#v0 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 0 &M~lJ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; &8p]yo2zO Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; w ]8+
OP 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; :1>h,NKC> 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; yx0wR 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; 63'Rw'g^|2 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; bSa%?laS 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; cQg:yoF 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; f4%Z~3P 支持分布式和并行计算方法 k
P]' 也适用于LSF平台; +D7>$&BD |/^ KFY" 1.3 应用举例 $('"0 @fg p**Sd[| 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 m*bTELb |ry![\ dC'8orFG+ EM2=g9y 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 E?v9c>c h^QLvOuR `!,"">5 \#50;
8VJ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 Nxm^jPM0 +56N}MAs 91f{qq=#J{ ke2zxX2f 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 s9# WkDR "A(D}~i ~,^pya 84f(B E 8'>yB QQ:2987619807 et`1#_o
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