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1. 软件简介 )< X=z sPZV>Q:zY TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 6i*p
+S?U" x`/m>~_ 1.1 应用领域 ,.1&Ff)S 9;m#>a@Y TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: /It.>1~2@ TFT和显示器结构创建; Sm~? zU[k/ 有损电介质求解; >@q2FSMf 重复结构模拟; )w3XN A_V 大面积的精准快速模拟; XPR:_ 触摸屏模拟; +c~O0U1 指纹传感; 1+.y,}F6b 面板内RC提取; 3P=Eb!qtdD 电极的电流密度分析; Wb*T YGZAtSf3z 1.2 主要功能 [57V8% g&5pfrC [ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; : .UX[!^ 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; o} bj!h]N 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; +9=p*3cnp Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 7J)a "d^e 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 7,&3=R< 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; q]wn:%rX 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; $bM#\2' 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; 0t/z" 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; HY%6eUhj 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; 'J&@jp 支持分布式和并行计算方法 1^Y:XJ73 也适用于LSF平台; 9\W5 &].1[&M] 1.3 应用举例 0B!mEg t9=|* =;9) 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 cl9;2D"Zm! AyI}LQm]u !:!@dC%8_ F".IB^}$ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 R'$ T6FB5 z;z'`A JUUF^/J ^b/q|(Nu& 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 R}K5'`[%ZY SgQmYaa& ^ZViQ$a"h; nk?xNe4 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 J{'zkR?Lr l1.Aw|'D UmHJ/DI@ =[CS2VQ' i}&mz~ QQ:2987619807 hdNZ":1s
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