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1. 软件简介 _Ay^v#a
t1hQ0 B TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 blQ&QQL G=zNZ 1.1 应用领域 1D'r;`z gML8lu0) TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: r]!#v{#. TFT和显示器结构创建; V[(fE=cIN~ 有损电介质求解; c -k3<|H` 重复结构模拟; 4gen,^ Ij 大面积的精准快速模拟; ~]-n%J$q 触摸屏模拟; 1'o[9- 指纹传感; rn|]-^ku/ 面板内RC提取; v Z9OJrF 电极的电流密度分析; zcP=+Y)YA O.+J%], 1.2 主要功能 dy_Uh)$$|g #KiJ{w' 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; Z{B
e 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ?"Ez 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; $BdwKk
!k Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 1%v6d
! 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; gk|>E[. 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; qKD 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; or*{P=m+R 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; jc"sPr v5 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 66&uK| 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; $bG*f*w 支持分布式和并行计算方法 J]U_A/f 也适用于LSF平台;
)c4tGT< 7Vy_Cec1 1.3 应用举例 DT`HS/~fH _|u}^MLO 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 ~s+vJvWz bh@Ct nO
Yk|6?e{+) +bE{g@%@+ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 yn\c;Z &?R/6"J
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进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 \}Am]Y/ w [P+kQBLpL
sm`c9[E ',R%Q0Q 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 W On<;'}M& 59zWB,y(P
zwV!6xG HTYyX(ya n$C-^3c QQ:2987619807 &9flNoNR9
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