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1. 软件简介 (Fq5IGs t*z~5_/ TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 _{t9 x\= q"O.Cbk 1.1 应用领域 LTNj| u C{sLz9 TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: )vmA^nU> TFT和显示器结构创建; j?y LDLj 有损电介质求解; ~<<nz9}o_ 重复结构模拟; S6}@I ,Q 大面积的精准快速模拟; R1nJUOE4w^ 触摸屏模拟; lzw3= H 指纹传感; ul%h@=n 面板内RC提取; w%WF-:u7| 电极的电流密度分析; Vfv@7@q <VD8bTk 1.2 主要功能 7g
R@$(1Z F'g Vzf 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; JnHo 9K2. 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; >fH=DOz$& 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; a+hd(JX0~ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ?)bS['^1) 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; W_m"ySQs 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; vN2u34 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; ~m|Mg9- 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; u0P)7~% 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; u6`=x$& 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; *),8PoT 支持分布式和并行计算方法 (`SRJ$~f 也适用于LSF平台; *~m+Nc`D,N &1+X\c+tb 1.3 应用举例 &/Ro lIHF [((;+B 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 2o>)7^9|#< TCT57P#b -n'F v@U ypJ". 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 Wf{O[yL* RI68%ZoL Wrr cx( ?"z]A7<Hj 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 =6aS&B(SN G_> #Js 9f\/\L 9-]i.y 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 %0? M?Jf p7:{^ @ym/27cRE VCtH%v#S;. j5
g# M QQ:2987619807 )xb|3&+W
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