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1. 软件简介 nHNMoA NAx( Qi3 TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 jWUN~#p! ogip#$A}3 1.1 应用领域 xf % ,UQ ,Xo9gn TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: qqS-0U2 TFT和显示器结构创建; TLPy/, 有损电介质求解; Rk2ZdNc\ 重复结构模拟; jEit^5^5| 大面积的精准快速模拟; q,QMvUK: 触摸屏模拟; _o' jy^ 指纹传感; #wx0xQ~,J 面板内RC提取; JEU?@J71O 电极的电流密度分析; e>uV8!u &zb_8y, 1.2 主要功能
AN$}%t" 7bQ#M )} 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 1S
0GjR 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; FL(gwfL 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; q fadsVp Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ^p|@{4f] 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; (^eE8j/K 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; o Ep\po1 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; -
Kj$A@~x 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; (ai E!c 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; eZI&d;i 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; <4rF3 aB- 支持分布式和并行计算方法 wvx
N6 也适用于LSF平台; 1 (P>TH <IK8Ucp 1.3 应用举例 goIn7ei92 Ju)2J?Xs5 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 ,5t.0XqS S%mN6b~{ uAK-%Uu? #u|;YC 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 ra_`NsKF} ]Ny. gu DWm$:M4z
UZmzk 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 z=n"cE[KtB r\` R$ -;Cl0O% )q&uvfQ1( 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 'u_'y ,)S|%tDW &qMSJ oKA8)~Xqou SZK~<@q5 QQ:2987619807 NnrX64|0
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