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1. 软件简介 xieP "6 _fFU#k:MU TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 V=I"-k}RL Dq\ Jz~ 1.1 应用领域 `"yxdlXA =M 6[URZ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: =+5,B\~q@C TFT和显示器结构创建; i[C~5}% 有损电介质求解; p]D]:
Z}P 重复结构模拟; D\~zS`} 大面积的精准快速模拟; 148V2H) 触摸屏模拟; K`}{0@ilCw 指纹传感; qM4c]YIaSl 面板内RC提取; @r(Z%j7 电极的电流密度分析; EqiFy"H 3FSqd<t;D 1.2 主要功能 :pX`?Ew`g R;whW:Tx 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; +'@+x'/{^ 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; /gcEw!JS 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; -Lu)'+ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; }K1 0Po' 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; Tl]e%A`| 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; iF5'ygR-Z 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; 0|xIBg) 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; k-V,~c 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; UrlM%Jnq1 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; VpfUm?Nq 支持分布式和并行计算方法 qs\2Z@; 也适用于LSF平台; I3 =#@2 8bK|:B#6, 1.3 应用举例 7*Qk`*Ii
vr#+0:| 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 n8=5-7UT Dih6mTP{ m42T9wSsx lPH%Do>K 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 1"8yLvtn kp?w2+rz EcIE~qs M)*\a/6?{ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 HS'Vi9 U<XSj#&8| ZnFi<@UB) $,I q;*7N 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 AE: Z+rM* 4tg<iH{ ly% F."v xw{-9k-~ |+ N5z QQ:2987619807 Z\[N!Zt|
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