1. 软件简介 FJLJ;]`7+
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TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 YfPo"uxx
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1.1 应用领域 !I[n|r "
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TSolidX能生成多种3D模型: gDub+^ye>/
OLED像素结构; UTQKlwPa
PCB衬底设计; Q:gn>/
散热器结构; .m?~TOR
生物医学传感器; qN[7zsaj
太阳能电池; :\U3bkv+
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1.2 主要功能 H/k W
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内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 'pY;]^M
高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; ~
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可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; Z0eBx
提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; *Zi%Q[0Me
提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; 9|?Lz
附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; i)L:VkN
有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; />Vx*^u8Hz
提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; HF: T]n,
通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; 0f%:OU5Y
支持分布式和并行计算方法 =&pN8PEn\
X-1Vp_(,TP
1.3 应用举例 9.zQ<