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台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限 它可以大幅降降低电阻并提高电流，使其效能媲美硅材料，有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。 论文中写道，目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm，单位面积容纳的晶体管数量逼近硅材料物理极限，效能无法逐年显著提升。此前，二维材料被业内寄予厚望，却始终掣肘于高电阻、低电流等问题。  此次三方合作中，麻省理工是半金属铋电极发现者，台积电将铋（Bi）沉积制程进行优化，台大团队运用氦离子束微影系统（Helium-ion beam lithography）将元件通道成功缩小至纳米尺寸，终于大功告成，耗时长达一年半的时间。 4月下旬的时候台积电更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。 分享到：
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最新评论
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wmh1985 2021-05-19 08:47目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm，单位面积容纳的晶体管数量逼近硅材料物理极限，效能无法逐年显著提升。此前，二维材料被业内寄予厚望，却始终掣肘于高电阻、低电流等问题。
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copland 2021-05-19 08:51电子的直径是多少呢？越来越窄，哪天把电子给卡住！
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mmttxiaoxiao 2021-05-19 08:59尖端科技
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songshaoman 2021-05-19 09:02还不是为了挣积分
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猫爷爷不吃鱼 2021-05-19 09:03做科研的真的太强了
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光电青年 2021-05-19 09:05首度提出利用半金属Bi，使其效能媲美硅材料，有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。
材料的研发和创新性使用一直是光学设备的掣肘之一，光学仪器的原理大多在上个世纪就已臻至完善，虽然还有量子纠缠等量子化效应，但和应用层面相距甚远。
台积电，台湾的半导体听人说其研发能力比起大陆要先进不少，我在学校的时候就听到过它的鼎鼎大名。
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木子示羊 2021-05-19 09:09台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限
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churuiwei 2021-05-19 09:13单位面积容纳的晶体管数量逼近硅材料物理极限
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光学白小白 2021-05-19 09:14下一步是光芯片吧！
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元素天蝎 2021-05-19 09:20硅芯片就近还能强势多久
