MEMS技术发展史

MEMS技术发展史 5T4"j;_.BL  
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 ]8U ~Iy  
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少?  Kn+=lCk  
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) #`tD1T{;  
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) J."{<&  
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) p}]q d4j  
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) FYPz 4K  
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) yt.c5>B^  
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) >e5zrgV  
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) dhRJg"vrQ  
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 0/]_nd  
1971年，发明微处理器 urY`^lX~  
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 2xmk,&s  
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) EiV=RdL  
1982年，LIGA进程(德国KfK) w`yx=i#  
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) "2n;3ByR  
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) j~ym<-[{a  
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 &B-[oqC?  
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) [h}K$q  
1985年，发现"Buckyball" $CtCOwKZ  
1986年，发明原子力显微镜 PNF4>)  
1986年，硅片键合(M.Shimbo) AfWl6a?T8:  
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) d5xxb _oE  
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) ]H2R  
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 993d/z|DX  
1991年，发现碳纳米管 }F{=#Kqn^  
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) R$b,h  
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) I"!'AI-  
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) y~#\#w{  
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 t/:w1rw  
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) 9\51Z:>  
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 QJ4AL3 ^6
 
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 gn5% F5W  
1999年，光网络交换机(朗讯) (:?&G9k "  
2000年代，光学MEMS热潮 < tQc_  
2000年代，BioMEMS激增 *8!w&ME+.  
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 Gj6. Iv  
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# CV^0.  

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