MEMS技术发展史
发布：探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 &os* @0h4 MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 ~%GUc
~ 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? xi| iV1A 1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley)
R4qS,2E 1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) 4#=^YuKaF1 1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) _s=[z$EN& 1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) 9N-m IGJ 1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) ^TB%| yZ _ 1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) "h)+fAT|, 1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) ;Hm\?n)a 1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) /j.V0% 1971年，发明微处理器 u/hD9g~H7K 1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 s[Njk@y, 1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) Ak4iG2 1982年，LIGA进程(德国KfK) f5`exfdHE 1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) w+ _'BU1 # 1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) ..n-&(c32 1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 xx41Qw>\W 1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) >\VZ9bP< 1985年，发现"Buckyball" 6 Lz&"C,` 1986年，发明原子力显微镜 !q$IB?8 1986年，硅片键合(M.Shimbo) m~X:KwK4 1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) mEE /Olh W 1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) w`i3B@w 1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 \d
v9:X$ 1991年，发现碳纳米管 {L.0jAwB 1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) ^8We}bs-c 1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) b /<n:*$
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) o<%Sr* 1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 m#8mU,7 1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) @0t,vye 1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 6IeHZ)jGj 1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 Dwwh;B 1999年，光网络交换机(朗讯) \t )Zk2 2000年代，光学MEMS热潮 LoNz
1KJL 2000年代，BioMEMS激增 UG1^G07s 2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 r)h+pga5^E 2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# 5w{_WR6,  !_zmm$bR
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