MEMS技术发展史
发布:探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 &>/nYvuq - MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 cnj_tC=zt 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? -Av/L>TxlI 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley)
~)Z`Q 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) @!S$gTz 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年)
y5#_@ 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) CuGk?i 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) :JS}(
1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) r
{8 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) +!<`$+W 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 0eLK9u3< 1971年,发明微处理器 _PaOw%Y9 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 UvI!e4_ 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) -1o1k-8d 1982年,LIGA进程(德国KfK) 5Q88OxH 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) o#Y1Uamkf 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) jQDxbkIuzE 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 BE2{qO{ 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) 0(kp>%mbB 1985年,发现"Buckyball" . FruI#99 1986年,发明原子力显微镜 bcYz?o6 1986年,硅片键合(M.Shimbo) ~!;3W!@(E 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) D%A-& = 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) H~@h
#6 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 }u&JX 1991年,发现碳纳米管 8a h]D 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) 5J;c;PF 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) t0q@]
0B5 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) RoTT%c P_ 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 Px8E~X<@ 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) H1]\B: 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 fwEi//1 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 )\(pDn$W 1999年,光网络交换机(朗讯) ox6rR
2000年代,光学MEMS热潮 {x:IsQZ 2000年代,BioMEMS激增 \
C^D2Z6 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 ke0W? 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# [>0r'-kI qha<.Ro
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