MEMS技术发展史
发布:探针台
2021-03-16 08:35
阅读:591
MEMS技术发展史 "?r_A*U MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 (Y:?qy 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? 'wd&O03& 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) L yNLz
m5 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) ?*dt JL 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年)
"U o~fJ 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) .)[0yW& 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) 2kW*Z7@D 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) K(75)/ 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) :e!3-#H 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) ,ocAB;K 1971年,发明微处理器 6`V~cVu 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 9*;OHoD h 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) ihBIE 1982年,LIGA进程(德国KfK) s_4y^w]aX 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) J|.n bSE 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) 5h@5.-} 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 L.Tu7+M4 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) Kw87 0n< 1985年,发现"Buckyball" >eucQ] 1986年,发明原子力显微镜 ?G<.W[3 1986年,硅片键合(M.Shimbo) {vox
x&UX 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) G^2%F5@ 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) "a=dx|
Z 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 LtVIvZie 1991年,发现碳纳米管 3F?_{A 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) |"i"8~/@< 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) J L!:`#\ 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) QQ\\:]iM 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 UoOxGo 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) }II)<g' 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 BXa.XZ<n( 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 &h'NC%"v 1999年,光网络交换机(朗讯) V(P 1{g 2000年代,光学MEMS热潮 o@uZU4MM 2000年代,BioMEMS激增 d]+2rt}]hL 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 > K s. 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# @YHt[>*S ^Fg!.X_
|