MEMS技术发展史

发布:探针台 2021-03-16 08:35 阅读:571
MEMS技术发展史 yCav;ZS_  
MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。  WZY+c  
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? ) $b F*  
1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) i?;#Z Nh  
1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) MP)Prl>  
1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) x,.=VB  
1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) #v<`|_  
1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) 7QNx*8p  
1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) Q;w [o  
1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) \Ta5c31S+  
1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) Z,e|L4&  
1971年,发明微处理器 m*A b<$y  
1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 Mms|jF oQ  
1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) _uLpU4# ?  
1982年,LIGA进程(德国KfK) c:u*-lYmK%  
1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) 6V%}2YE?X  
1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) t(6]j#5   
1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 E+qLj|IU  
1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) \<*F#3U1  
1985年,发现"Buckyball" 't&1y6Uu  
1986年,发明原子力显微镜 5WJ ~%"O  
1986年,硅片键合(M.Shimbo) _.Hj:nFHz  
1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) 6XF Ufi+  
1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) 3qf#NJN}  
1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 G3io!XM)D  
1991年,发现碳纳米管 "Zh,;)hS  
1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) SsTBjIX  
1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) nPdkvs   
1993年,数字镜像显示器(德州仪器) ,v K%e>e&  
1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 cZ|*Zpk  
1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) $cHU,  
1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 oI/_WY[t  
1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 ''@Tke3IG6  
1999年,光网络交换机(朗讯) w01[oU$x=  
2000年代,光学MEMS热潮 [0y,K{8t  
2000年代,BioMEMS激增 Zf3(! a[  
2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 *3`R W<Z  
2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# :_6o|9J\t  
:?\29j#*V  
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