MEMS技术发展史
发布：探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 9U;) [R Mb MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 X)uT -F y 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? |`O7> (h 1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) sHEISNj/^ 1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) + qS$t 1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) fYCAwS{ 1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) +pjD{S~Y 1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) fwl
RwH( 1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) zSq+#O1# 1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) %gf8'Q 1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 7`WK1_rR\ 1971年，发明微处理器 cc ^V~-ph 1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 a> Q7 Qn 1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) zizrc.g/Yg 1982年，LIGA进程(德国KfK) :W'1Q2 1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) ZMx<:0ai 1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) 1[}VyP6 e 1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 m Y%PG 1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) Pp. X Du 1985年，发现"Buckyball" wPG 3Ap8 L 1986年，发明原子力显微镜 -i;#4@^ t
1986年，硅片键合(M.Shimbo) N:&Gv'` 1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) ]7br*t^zv 1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) E7 jv 1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 k' u2a 1991年，发现碳纳米管 WRo#ZVt9$ 1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) R a 9/L 1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) ~w!<J-z) 1993年，数字镜像显示器(德州仪器) 2 K`
hH 1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 n7Re@'N< 1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) LL: B
H,[ 1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 g/T` 4"p[H 1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 >+G=|2 1999年，光网络交换机(朗讯) @s@r5uR9B 2000年代，光学MEMS热潮 rgOB0[ 2000年代，BioMEMS激增 ^LnCxA&QH 2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 Wk$%0xZ7 2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# &{7%Vs TB  X+hyUz(%R
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