MEMS技术发展史

MEMS技术发展史 8y~ Jn~t  
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 06 K8|K  
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? i+Ob1B@w
 
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) Q*(]&qr"E  
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) n?!.r c  
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) <MA!?7Z|  
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) `
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1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) L>xcgV7  
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) L1P]T4a@)  
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) .y+>-[j?B  
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 1K09iB  
1971年，发明微处理器 1fViW^l_  
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 7ABHgw~?8r  
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) 6(DK\58  
1982年，LIGA进程(德国KfK) 7{8!IcR #  
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) {nm#aA%,  
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) yY[[)
 
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 v-42_}  
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) P,CJy|[L  
1985年，发现"Buckyball" JNuo+Pq  
1986年，发明原子力显微镜 dm)V \?b  
1986年，硅片键合(M.Shimbo) `^wF]R  
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) "EWU:9\0  
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) [WY NA-O  
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 V<
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1991年，发现碳纳米管 2=(=Wjk.  
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) f!xIMIl)+  
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) qaG%PH}a  
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) w+2:eFi=/  
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 uhQ
3  
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) &tLg}7?iB  
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 kxThtjgv  
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 qI:}3b;T  
1999年，光网络交换机(朗讯) #9#N+  
2000年代，光学MEMS热潮 ,;GWn  
2000年代，BioMEMS激增 @D[;$YEk  
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 q<,?:g$k  
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# =WJ*$j(  
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