MEMS技术发展史

发布:探针台 2021-03-16 08:35 阅读:622
MEMS技术发展史 &>/nYvuq-  
MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 cnj_tC=zt  
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? -Av/L>TxlI  
1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) ~)Z`Q  
1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) @!S$gTz  
1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) y5#_@  
1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) Cu Gk?i  
1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) :JS} (  
1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) r {8  
1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) +!<`$+W  
1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 0eLK9u3<  
1971年,发明微处理器 _PaO w%Y9  
1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 UvI!e4_  
1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) -1o1k-8d  
1982年,LIGA进程(德国KfK) 5Q88OxH  
1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) o#Y1Uamkf  
1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) jQDxbkIuzE  
1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 BE2{qO{  
1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) 0(kp>%mbB  
1985年,发现"Buckyball" . FruI#99  
1986年,发明原子力显微镜 bcYz?o6  
1986年,硅片键合(M.Shimbo) ~!;3W!@(E  
1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) D%A-& =  
1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) H~@h #6  
1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 }u&JX  
1991年,发现碳纳米管 8ah]D  
1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) 5J;c;PF  
1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) t0q@] 0B5  
1993年,数字镜像显示器(德州仪器) RoTT%c P_  
1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 Px8E~X<@  
1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) H1]\B:  
1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利  fwEi//1  
1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 )\(pDn$W  
1999年,光网络交换机(朗讯) ox6rR  
2000年代,光学MEMS热潮 {x: IsQZ  
2000年代,BioMEMS激增 \ C^D2Z6  
2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 ke0W?  
2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# [>0r'-kI  
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