MEMS技术发展史
发布：探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 P:o<kRj1 MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 f.{0P -Np 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? iJK 9 -k~ 1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) DX|kO 1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) ),_bDI L+ 1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) }% =P(%- 1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) &nss[w$%C 1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) 0qv)'[O 1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) 5y)kQ<x" 1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) FWj~b n 1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) =W6P>r_ 1971年，发明微处理器 YY9q'x,w 1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 w;:,W@K 1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) T
&1sfS, 1982年，LIGA进程(德国KfK) )]}*o O 1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) Jg:'gF]jt 1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) t
t=$:}A 1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 LLMkv!%D 1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) mMR[( 1985年，发现"Buckyball" !dGgLU_ 1986年，发明原子力显微镜 ` mi!"pm w 1986年，硅片键合(M.Shimbo) la-+ ` 1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) x8H)m+AW 1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) (]JJ?aAF 1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 er_aol e 1991年，发现碳纳米管 psMagzr&)e 1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) :p{iBDA 1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) v-kH7H"z 1993年，数字镜像显示器(德州仪器) 1Dbe0u 1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 /s wT n1<Y 1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) V3-LVg M% 1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 I%ez _VG 1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 {Hb _o)S 1999年，光网络交换机(朗讯) @U&|38 2000年代，光学MEMS热潮 -{O2Nv- ]] 2000年代，BioMEMS激增 1F=x~FMvY 2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 h'bxgIl'` 2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# aoBM _#  f; 22viE
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