芯片失效分析领取点列表芯片失效分析领取点列表 彩页自取点:2021年3月17-19日 上海新国际博览中心 入场无需核酸检测证明
彩页主要内容为失效分析项目Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制样;Rie;定点研磨;非定点研磨;高温存储;低温存储等介绍。 ![]() 北京软件产品质量检测检验中心(简称:北软检测)成立于2002 年7月,是经北京市编办批准,由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月,国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心(简称:国软检测),2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权,成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。 智能产品检测实验室,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 参展单位简介: 英铂科学仪器(上海)有限公司 冯明龙 18866607706 ![]() |