据英国金融时报,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的
芯片工厂。据熟悉该项目的人士称,该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信
设备生产20纳米芯片。
*USG
p<iH LB`{35b-
据两名知情人士透露,该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海
集成电路研发中心运营。
|enb5b78 \P7<q,OGS
us+z8Mz 图为上海集成电路研发中心
\rd%$hci 其官网信息指,这座研发中心是中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。
glLoYRTi
,B'fOJ.2 中国已经在其新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线,表示将致力于发展自己的核心技术,称其不能依赖于从其他地方购买。
N&