实验室显微镜介绍

发布:探针台 2020-09-14 09:43 阅读:1285
显微镜分析检测 =Dc9|WuHN  
一、显微镜分析检测简介: G}N T[  
显微镜是我们实验室最常用的分析设备,成本低,操作简单,成像清晰。反馈的是样品的原貌。通常显微镜是用来做外观的检测和图片留存。 9{Xh wi)z  
外观检查就是目测或利用一些简单仪器,如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查样品的外观,寻找失效的部位和相关的物证,主要的作用就是失效定位和初步判断样品的失效模式。比如检测一个PCB样品,外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别,是不是总是集中在某个区域等等。另外,有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现,是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 a&)4Dv0  
显微镜分析检测注意事项:需要做显微镜分析的样品:写清样品情况,对放大倍率要求。显微镜分析属于表面观察,看不到内部情况。 %5-   
二、常用显微镜介绍: ^^ +vt8|  
金相显微镜OM c8}jO=/5+  
服务介绍:可用来进行器件外观及失效部位的表面形状,尺寸,结构,缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像,电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。 .~Y% AI  
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服务范围:可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金  FtmI\,  
属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用 /}&@1  
服务内容:1.样品外观、形貌检测   AiOz1Er  
          2.制备样片的金相显微分析 Rf0F`D k  
          3.各种缺陷的查找 oaMh5 FPy  
体视显微镜OM C#@>osC  
服务介绍:体视显微镜,亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器,从不同角度观察物体,使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作,直接放入镜头下配合照明即可观察,成像是直立的,便于操作和解剖。视场直径大,但观察物要求放 3lG=.yD  
大倍率在200倍以下。 OJTEvb6nPg  
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服务范围:电子精密部件装配检修,纺织业的品质控制、文物 、邮票的 Wt $q{g{C  
辅助鉴别及各种物质表面观察 ^/_1y[j  
服务内容:1.样品外观、形貌检测   p({)ZU3  
          2.制备样片的观察分析 @$] CC1Y  
          3.封装开帽后的检查分析 ly)L%hG  
          4.晶体管点焊、检查 NUb:5tL  
n^:Wc[[m  
三、显微镜的放大倍率确认: u8sK~1CPf  
首先我们来举个例子来说:当体视显微镜目镜的倍率为10倍,变倍体变倍范围是:0.7X-4.5X,附加物镜为:2X。那它的光学放大倍率为:10乘0.7乘2得到这款显微镜的zui低倍率为:14倍,那zui大倍数为:10乘4.5乘2等于90倍,那这款体视显微镜的光学总放大倍率就是14倍到90倍。当然这只是显微镜主机的实际放大倍率。 6j5?&)xJ  
接下来是显微镜数码放大倍率。 [ (eO_I5ep  
比如显示器的尺寸为17寸,用的是1/3的显微镜摄像头,那对照下面的表显微镜摄像头的数字放大倍率是:72倍。那显微镜的数码放大倍率安计算公式计法是:以上面体视显微镜的配置算,变倍体是变倍体是0.7X-4.5X,附加物镜是2X。摄像目镜为1(如摄像目镜无倍数不用加入计算)。按照公式:物镜X摄像目镜放大率X数字放大率,数码放大zui小倍率为:0.7乘2乘1乘72等于:100.8倍,数码放大zui大倍率为:4.5乘2乘1乘72等于:648倍.那数码放大倍数范围就是100.8倍到648倍。 ]YqeI*BX  
这样的话就会出现两个公式: A_xUP9g@?  
1、光学总放大倍率=目镜的倍率X物镜放大倍率 VSQxlAGk@  
2、数字总放大倍率=物镜X摄像目镜放大率X数字放大率 ~vv\A5O[|  
这公式对于任何一台显微镜都合适,无论是金相显微镜,生物显微镜等等。 HS[N]'dc  
四、北京显微镜实验室介绍: xGVL|/?8  
北软检测芯片失效分析实验室,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等
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