一般有以下几部分内容: 5
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1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 V;(*\"O
2.光机表面特性设置 ,{mf+ 3&$,
3.重要面分析 \PtC
4.重点采样设置 _>:=<xyOq
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 q%=7<( w
6.光线数和阈值调试 v,x%^gv 0
7.直射杂光分析 (1r>50Ge
8.散射杂光分析 nF!_q;+Vp
9.边缘衍射杂光分析 !\D]\|Bo
10.鬼像计算 Pi]s<3PL
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 oE|{|27X