一般有以下几部分内容: @2u<Bh}}
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 7]^Cg;EtM:
2.光机表面特性设置 U-k;kmaj
3.重要面分析 B8nXWi
4.重点采样设置 f>'7~69
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 "2h#inS
6.光线数和阈值调试 2KG j !w
7.直射杂光分析 ZD<,h`
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8.散射杂光分析 K4rr.f6
9.边缘衍射杂光分析 )CmuC@ Q"
10.鬼像计算 J^XH^`'
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 _x
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