一般有以下几部分内容: c4ptY5R),
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 ?D-1xnxep
2.光机表面特性设置 Hrq1 {3~
3.重要面分析 $9<q'hf<w
4.重点采样设置 B1 T:c4:N
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 pC
l[DE
6.光线数和阈值调试 3^
~M7=k
7.直射杂光分析 km2('t7?
8.散射杂光分析 PVHJIB
9.边缘衍射杂光分析 ;]zV ?9
10.鬼像计算 Nq1la8oQ3
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 G%w.Z< qy