一般有以下几部分内容: ^.F@yo2}
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 )p>BN|L
2.光机表面特性设置 nn"!x|c
3.重要面分析 2Av3.u8%u
4.重点采样设置 .9WJ/RKZ\D
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 d{@X-4k:
6.光线数和阈值调试 wh:O"&qk
7.直射杂光分析
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8.散射杂光分析 dZm>LVjG
9.边缘衍射杂光分析 W$@q
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10.鬼像计算 A+3@N99HeH
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 I.j`h2