一般有以下几部分内容: 0WAOA6
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1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 k?=_p6>
2.光机表面特性设置 (rSBzM]H
3.重要面分析 PSa"u5 O
4.重点采样设置 |R (rb-v
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 *1_A$14l
6.光线数和阈值调试 \K(#
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7.直射杂光分析 5va ;Ol4
8.散射杂光分析 {4b8s%:!4
9.边缘衍射杂光分析 &qZ:"k
10.鬼像计算 )>a^%V9
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 ; J8 25CE