X-ray能做什么事？

X-ray能做什么事？ hi*\5(uH  
6@ET3v  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： 72&xEx  
9@Cqg5Kx'  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 O>Xyl4U  
.?[2,4F;  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 hR[Qdu6r  
9-Qub+0o  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 W _yVVr  
]EE}ax%#aq  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 1 BAnf9  
fN?HF'7V  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 j Bl I^  
31 QT  
X-ray(X光无损检测)招募范围： Cc]t*;nU_  
{E@Vh  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 iU~oPp[e  
+smPR  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 SE;Jl[PgcL  
pI( OI>~3  
X-ray(X光无损检测)招募要求： mmu{K$9}I  
|bO}|X  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 ZxwI< T:&  
cmZ39pjBJ
 
样品小于30cm。 =eDVgOZ)  
]}w~fjq  
X-ray(X光无损检测)招募时间： R3jhq3F\Y  
U9SByqa1  
2020年2月3日-2020年8月8日。 ES(b#BlrP/  
^^{K[sLB  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 J3oH^  
-Z-|49I/mN  
X-ray(X光无损检测)注意事项： (m|p|rL  
4Bd[r7  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 Kaa
uX m  
}<[@)g.h.  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 2x"&8Bg3  
ido'<;4>  

图片:x-ray.jpg