x光检测介绍

!\NKu1ta  
X-ray是什么？ _5nQe !  
}<wj~f([  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 %V$ujun`  
JAA P5ur  
X-ray能做什么事？ YJ5;a\QxN  
o^Y'e+T"  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： mP)<;gm,  
$Q:5KNF+p  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 f-\l<o(  
BX),
U  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 m,u? ^W  
7#,
+Q(2  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 uREc9z`Q'  
|yI?}zyR  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 nDvny0^a  
b)u9#%Q  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 RU`TzD  
J<_&f_K0]  
X-ray(X光无损检测)招募范围： <EI'N0~KG  
!qH=l-7A  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 e<^tY0rR&  
kmW!0hm;e  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 >t8eVMMa  
sI`i
 
X-ray(X光无损检测)招募要求： JoZC+G  
(6\A"jey\x  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 qc\o>$-:`  
j.CC.[$g  
样品小于30cm。 qRB7I:m-Wi  
{uj9fE,)  
X-ray(X光无损检测)招募时间： /KKX;L[D(  
yB.6U56  
2020年2月3日-2020年8月8日。 U(./LrM05  
raJyo>xXb5  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 l}AB):<Z  

图片:北软检测失效分析 (3).png

4 qW)R{%  
X-ray(X光无损检测)注意事项： oS_p/$F,  
*8XGo  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 !s)2H/KM8  
I)B2Z(<Q  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。