x光检测介绍

U]_1yX  
X-ray是什么？ lgU7jn  
B4|3@X0(  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 'EXp[*  
R5Ti|k.~Y"  
X-ray能做什么事？ 6x_8m^+m  
${e{#  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： 8L0#<"'0  
g8^$,  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 9n1
O@~  
 </7J:#  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 ee6Zm+.B  
5<9}{X+@o  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 th !Gc  
azN<]u@.  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 K@+&5\y]  
t~e.LxN  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 "@.hz@>  
}6`#u:OZ  
X-ray(X光无损检测)招募范围： znD0&CS9q  
>[NNu Y~  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 y "gYv  
hCM+=]z"  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 @N34 Q-l  
5s8k^n"A  
X-ray(X光无损检测)招募要求： e_7a9:2e  
F@[l&`7  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 64Q{YuI  
U",kAQY  
样品小于30cm。 dQTJC %]O  
aR+vY1d"  
X-ray(X光无损检测)招募时间： c.r]w  
~#Vrf0w/  
2020年2月3日-2020年8月8日。 (zte'F4  
7
iT#dpF/A  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 4;y*y tY*  

图片:北软检测失效分析 (3).png

|}=xA%)  
X-ray(X光无损检测)注意事项： n}0[EE!  
#Mrof9  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 (6!W8x7  
>E6w,Ab  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。