为修正产品与监控片厚度差异而设定的一个参数，用光控时老师把它叫作比例系数， HSk_'g(\0
晶控上写作Tooling Factor，有人简称它tooling，有人直译为工具因子，膜林晶控仪上写作比例因子(最初听到工具因子时不知所云，虽慢慢耳熟，仍要改)。 vR3\E"Zi
理想情况下，有了正确的tooling值，晶控仪上设定的膜层厚度和蒸镀上样品的膜层厚度就统一为设计厚度了。 7 'q *(v
0MI4"<
定义上，晶控Tooling Factor = 样品(镀膜产品)上实测膜层物理厚度/晶振片上膜层物理厚度 × 100% " vka7r
假定工艺不变情况下，第一次镀膜时的Tooling值T1不够准确，样品实测厚度与设计厚度有偏差，需要修正。 x:K~?c3
修正值 T2 = T1 * 样品实测厚度/设计厚度 m{;j
r<
vc0LV'lmg
;
I;&O5Y
先思考一下，把你问题中的参数看怎么对应到上面式子里。
