半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 =l}XKl->  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 r@H7J 5<Y-  
简介： 59a7%w  
1.目前市面上的主流点胶方式 +~EFRiP]  
2.主流点胶的优缺点 4Mjcx.21  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 _^]:tL6  
4.压电点胶应用的优缺点 hr GfA  
时长：30分钟 xJE26i  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 Ky[-ZQQo=5  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 Z%Yq{tAt  
欢迎交流谈论 :x_;-  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 /A%31WE&1  
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2020年4月18日（周六） 4jz2x #T  
题目： 芯片流片前的物理验证 6^Ax3#q  
简介： 1.第一部分drc； 1\if XJ  
       2.第二部分lvs； !K_ ke h  
时长： 10分钟 l Gy`{E|  
主讲人：Allen 产品工程师 :=,lG ou  
时间：11:00-11:10 |(UkI?V  
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题目：芯片失效分析方法及流程 J[4IO  
简介：失效分析方法； ;rJ/Diz!g  
      失效分析流程； EN@
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      失效分析案例； 7V7iIbi  
      失效分析实验室介绍。 )?,X\/5  
时长：45分钟 Qj/.x#T  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 ZHOh(  
时间： 11:15-12:00 dW2Lvnh!>/  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 +Zo&c}  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 W .bJ.hO*  
时间：不限 ]$ iqJL  
时长：不限 VA@t8H,  
方式：直播分享 SRpPLY{:F  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 <+${gu?^  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限