半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 %<CahzYc6  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 \?{nP6=  
简介： %Wkvo-rOq  
1.目前市面上的主流点胶方式 8rAOs\ys  
2.主流点胶的优缺点 ]y>)e
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3.新兴点胶方式（压电技术）应用 XZLo*C!MG  
4.压电点胶应用的优缺点
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时长：30分钟 $NC1>83  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 rn#FmM  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 .p NWd  
欢迎交流谈论 U8KB@E  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 {O9CYP:  
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2020年4月18日（周六） ,4zwd@&O  
题目： 芯片流片前的物理验证 tT'*Uu5  
简介： 1.第一部分drc； U:ggZ`.  
       2.第二部分lvs； %Sr/'7 K  
时长： 10分钟 @,F8gv*  
主讲人：Allen 产品工程师 Kv^ez%I  
时间：11:00-11:10 q{5wx8_U  
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题目：芯片失效分析方法及流程 ?Y7'OlO  
简介：失效分析方法； 5@ecZ2`)+h  
      失效分析流程； zZ&L#  
      失效分析案例； OvqCuX  
      失效分析实验室介绍。 -B-?z?+(O  
时长：45分钟 REUWK#>  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 / PDe<p  
时间： 11:15-12:00 dqMt6b\}  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 9otA5I^v  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 /4J2F9:f  
时间：不限 qP{S!Z(  
时长：不限 9?a-1  
方式：直播分享 "| 0g 1rd  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 7\m.xWX e  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限