PCB的EMC设计考虑因素

发布:探针台 2020-04-07 14:28 阅读:1906
如何设计才能让PCB的EMC效果最优? 6@36 1f[  
*)sz]g|d  
PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 :H k4i%hGk  
PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢? |/ 7's'  
一、PCB层的设计思路 ImW~Jy  
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。 MH(g<4>*  
a,\u|T:g  
单板镜像层 k18V4ATE]  
镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层(电源层、接地层)。主要有以下作用: qWK7K%-$ E  
(1)降低回流噪声:镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径,尤其在电源分布系统中有大电流流动时,镜像层的作用更加明显。 ZSf+5{2m  
CawVC*b3  
(2)降低EMI:镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积,降低了EMI; zL}DLfy>R  
,o6:  V]a  
(3)降低串扰:有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题,改变信号线距镜像层的高度,就可以控制信号线间串扰,高度越小,串扰越小; (S{c*"}2  
FV,SA3  
(4)阻抗控制,防止信号反射。 a_j#l(] 9  
M#,+p8  
镜像层的选择 {[#  
(1)电源、地平面都能用作参考平面,且对内部走线有一定的屏蔽作用; !y0 O['7  
!I$RE?7eY  
(2)相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电势差,同时电源平面上的高频干扰相对比较大; RGOwm~a  
T!$HVHh&,}  
(3)从屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面; $^GnY7$!>  
bsDUFXH]  
(4)选择参考平面时,应优选地平面,次选电源平面 =i<(hgD  
二、磁通对消原理 *Ux"3IXO  
根据麦克斯韦方程,分立的带电体或电流,它们之间的一切电及磁作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量对消的效果。 VUhu"h@w%  
三、磁通对消的本质 l^Z~^.{y  
zh#uwT1u  
磁通对消的本质就是信号回流路径的控制,具体示意图如下: =-Tetp  
I>|?B( F  
epe}^Pl  
四、右手定则解释磁通对消效果 ]>j_ Y ,  
如何用右手定则来解释信号层与地层相邻时磁通对消效果,解释如下: 3j#F'M)s{  
(1)当导线上有电流流过时,导线周围便会产生磁场,磁场的方向以右手定则来确定。 an@Ue7  
(2)当有两条彼此靠近且平行的导线,如下图所示,其中一个导体的电流向外流出,另一个导体的电流向内流入,如果流过这两根导线的电流分别是信号电流和它的回流电流,那么这两个电流是大小相等方向相反的,所以它们的磁场也是大小相等,而方向是相反的,因此能相互抵消。 KO7cZME  
[Y+ bW#'  
`UPmr50Wq  
五、六层板设计实例 HX^ P9jXT  
对于六层板,优先考虑方案3 YzVLa,[  
分析: )HcC\[  
(1)由于信号层与回流参考平面相邻,S1、S2、S3相邻地平面,有最佳的磁通抵消效果,优选布线层S2,其次S3、S1。 M1\/ueOe  
(2)电源平面与GND平面相邻,平面间距离很小,有最佳的磁通抵消效果和低的电源平面阻抗。 21Opx~T3  
(3)主电源及其对应的地布在4、5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间(相应缩小G1-S2层之间的间距),以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响。 &-tf/qJ  
gE#,QOy  
对于六层板,备选方案4 J(GLPCO$K  
tcZ~T  
分析: (d\bSo$]  
对于局部、少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2。 l"Q8`  
最差EMC效果,方案2 6=D;K.!  
A5\S0l$Q  
分析:此种结构,S1和S2相邻,S3与S4相邻,同时S3与S4不与地平面相邻,磁通抵消效果差。 ?U[AE -*  
总结 9wzYDKN}  
PCB层设计具体原则: |\ L2q/u  
(1)元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽); G@2M&0'  
(2)尽量避免两信号层直接相邻; :7zI!edu  
(3)所有信号层尽可能与地平面相邻; ^} #!?" Y  
(4)高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。
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