PCB的EMC设计考虑因素

发布:探针台 2020-04-07 14:28 阅读:2251
如何设计才能让PCB的EMC效果最优? $-\%%n0>6  
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PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 ^Gi WU +`  
PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢? V h5\'Sn  
一、PCB层的设计思路 [lz H%0 V  
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。 "Q{7X[$$^  
Mv:\T%]  
单板镜像层 V-"#Kf9  
镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层(电源层、接地层)。主要有以下作用: ghk"XJ|  
(1)降低回流噪声:镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径,尤其在电源分布系统中有大电流流动时,镜像层的作用更加明显。 ft!D2M  
s,M]f,T  
(2)降低EMI:镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积,降低了EMI; v(,YqT>q@U  
f3<253 1/}  
(3)降低串扰:有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题,改变信号线距镜像层的高度,就可以控制信号线间串扰,高度越小,串扰越小; DP!8c  
BM87f:d  
(4)阻抗控制,防止信号反射。 Z'd]oNF  
2N.!#~_2D  
镜像层的选择 #.LI `nYA  
(1)电源、地平面都能用作参考平面,且对内部走线有一定的屏蔽作用; j ~I_by  
$]a*ZHd;2&  
(2)相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电势差,同时电源平面上的高频干扰相对比较大; gU?M/i2  
gGs"i]c  
(3)从屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面; }x_:v!G  
4OG 1_6K  
(4)选择参考平面时,应优选地平面,次选电源平面 zXe]P(p<  
二、磁通对消原理 W>[TFdH?  
根据麦克斯韦方程,分立的带电体或电流,它们之间的一切电及磁作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量对消的效果。 w; :{  
三、磁通对消的本质 :2~2j-m  
$6d5W=u$H  
磁通对消的本质就是信号回流路径的控制,具体示意图如下: ^Jc|d,u;s  
Io('kCOR;  
On,z# A  
四、右手定则解释磁通对消效果 6g)CpZU  
如何用右手定则来解释信号层与地层相邻时磁通对消效果,解释如下: S4!B;,?AxN  
(1)当导线上有电流流过时,导线周围便会产生磁场,磁场的方向以右手定则来确定。 'Xasd3*Py  
(2)当有两条彼此靠近且平行的导线,如下图所示,其中一个导体的电流向外流出,另一个导体的电流向内流入,如果流过这两根导线的电流分别是信号电流和它的回流电流,那么这两个电流是大小相等方向相反的,所以它们的磁场也是大小相等,而方向是相反的,因此能相互抵消。 |}d+BD  
)t,efg  
NQN?CBFQ  
五、六层板设计实例 QjTs$#eMW  
对于六层板,优先考虑方案3 66po SZR@  
分析: m-Se-aF  
(1)由于信号层与回流参考平面相邻,S1、S2、S3相邻地平面,有最佳的磁通抵消效果,优选布线层S2,其次S3、S1。 Lv#}Gm  
(2)电源平面与GND平面相邻,平面间距离很小,有最佳的磁通抵消效果和低的电源平面阻抗。 "}0)~,{x B  
(3)主电源及其对应的地布在4、5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间(相应缩小G1-S2层之间的间距),以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响。 - P4X@s_;  
1W7ClT_cQ  
对于六层板,备选方案4 $$'[ %  
$;)A:*e  
分析: Zy>y7O(,  
对于局部、少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2。 ~hT(uxU/  
最差EMC效果,方案2 BD mF+  
WKq{g+a  
分析:此种结构,S1和S2相邻,S3与S4相邻,同时S3与S4不与地平面相邻,磁通抵消效果差。 v\5`n@}4  
总结 Kw`}hSE>o  
PCB层设计具体原则: z/pxZ B ~"  
(1)元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽); E .CG  
(2)尽量避免两信号层直接相邻; yz%o?%@  
(3)所有信号层尽可能与地平面相邻; qh6Q#s>tH  
(4)高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。
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