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半导体制造历史  20世纪50年代——晶体管技术 自从1947年贝尔实验室的第一个晶体管发明以来，20世纪50年代是各种半导体晶体管技术发展丰收的时期。 第一个晶体管用锗半导体材料。 第一个制造硅晶体管的是德州仪器公司。 20世纪60年代——改进工艺 此阶段，半导体制造商重点在工艺技术的改进，致力于提高集成电路性能以及降低成本。由于半导体制造的工艺性涉及多个行业，专门从事供应的行业发展起来以提供硅片制造需要的化学材料和设备。 众多高技术公司于20世纪60年代成立：1968年，成立英特尔公司。1969年，成立AMD。 20世纪70年代——提升集成度 在20世纪70年代初期，微处理器是德州仪器公司和英特尔公司发明的，随着被市场应用广泛接受，产生了对更多芯片集成在一起的需求。大规模级的集成电路仅存在了几年，就被超大规模集成电路迅速取代，超大规模集成电路是20世纪70年代末的集成标准。 20世纪80年代——实现自动化 20世纪80年代，个人计算机产业的成长点燃了硬件和软件的需求，同时面对日本集成电路制造商的竞争压力，日本扩展他们的制造能力使得成品率和质量达到了意想不到的水平。随着这些发展，美国半导体公司由于竞争力弱大为震惊，甚至恐慌。到20世纪80年代中期，日本几乎完全占领了快速增长和技术需求的DRAM (动态随机存储器)市场份额。 1987年在美国国防部指导下，半导体产业界成立了SEMATECH。一是开发关于制造设备的规范和变革全行业的政策，二是应对来自日本竞争威胁。 美国的公司强调改善半导体设备、制造效率和产品质量。例如实现半导体制造设备、晶圆加工流程的自动化，目的是大幅度减少工艺中的操作者，因为人是净化间中的主要沾污源。 由于芯片快速向超大规模集成电路发展，芯片设计方法变化、特征尺寸减小。这些变化向工艺制造提出挑战，需要综合工艺的开发，实现批量生产。 20世纪90年代——高效率批量生产 在20世纪90年代，半导体产业竞争已经变得更加激烈。要想在世界芯片市场生存，制造商在约定的时间内，生产出复杂的高质量芯片是至关重要的。 半导体设备是高度自动化的，先进的材料传送系统在工作站之间移动硅片无须入工干涉。软件系统控制了几乎所有设备功能，包括故障查询诊断。技师和工程师干预下载生产菜单到设备软件数据库，并翻译软件诊断命令，以采取正确的设备维护行动。 芯片开封实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 分享到：
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