中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：1911
中国微电子企业十强
!.O;SG  
一、10大集成电路设计企业
CYM>4C~>JW  
排名		 {l\Ep=O vx  
企业名称		 cq/@ng*o  
销售额（亿元）
vJ;0%;eu[!  
1		 +KIBbXF7  
炬力集成电路设计有限公司		 ho!qXS  
13.46
D"{%[;J  
2		 ~SXqhX-`  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 hz h3p[  
12.00
59V8cO+qH  
3		 xSq+>,b  
北京中星微电子有限公司		 g$z6*bL  
10.13
*#GX~3A  
4		 }xgs]\^,73  
大唐微电子技术有限公司		 6f+@@=Xc  
9.19
0bu!(Tpg7  
5		 nr&9\lG]G  
深圳海思半导体有限公司		 cxIAI=JK  
9.04
k7 Ne(4P  
6		 k~JTQh*,w  
无锡华润矽科微电子有限公司		 e_FoNT  
8.43
CH6;jo]  
7		 8w~X4A,  
杭州士兰微电子股份有限公司		 }3-`e3  
8.20
-8S Z}J  
8		 p`'3Il3  
上海华虹集成电路有限公司		 NQN?CBFQ  
6.57
G(1_P1  
9		 u\f Qa QV  
北京清华同方微电子有限公司		 $wk(4W8E  
5.06
]'z 5%'  
10		 P R_| 8H|  
展讯通信（上海）有限公司		 - R`nitf  
3.32
?VyiR40-Cx  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
^+Vf*YY 8  
1		 rt\.|Hr4s  
中芯国际集成电路制造有限公司		 d 0:;IUG  
113.50
880T'5}S :  
2		 G6X5`eLQ  
上海华虹（集团）有限公司		 ayLINpL  
39.62
F*y7 4j,  
3		 Mp@dts/|  
华润微电子（控股）有限公司		 2HDWlUTNVO  
38.46
.gCun_td#  
4		 8P} a  
无锡海力士意法半导体有限公司		 161IWos  
23.86
zOis}$GR  
5		 ^,Ft7JAn  
和舰科技（苏州）有限公司		 q oz[x  
23.50
2hb>6Z;r]K  
6		 +y 48.5  
首钢日电电子有限公司		 Z5"5Ge-M  
18.54
9]g`VD6 <v  
7		 nMBF/75  
上海先进半导体制造有限公司		 ",S146Y+  
13.52
w%%*3[--X  
8		 1CS\1[E  
台积电（上海）有限公司		 @$;I%  
12.87
>ni0:^vp  
9		 %D`j3cEp@  
上海宏力半导体制造有限公司		  >Xxi2Vy  
12.22
:{ai w?1  
10		 :VX2&*  
吉林华微电子股份有限公司		 [u^~ND'  
6.92
8,)<,g-/=  
三、10大封装测试企业
>|1-o;UU  
1		 O*>`md?MH  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 ,S&p\(r.  
108.46
WA#y&  
2		 @/='BVb'T  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 H2yPVJ\Y)"  
68.95
,9$|"e&  
3		 m-Qy6"eW  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 )~ ^`[`  
43.83
4@M`BH`  
4		 e1ExB#  
深圳赛意法半导体有限公司		 ((6?b5[  
35.00
(bD#PQXzm  
5		 p &i+i  
江苏新潮科技集团有限公司		 jPs{Mr<  
31.54
m:cWnG  
6		 'N\nJz}  
上海松下半导体有限公司		 +9.GNu  
31.35
Z OqD.=O(  
7		 5YXMnYt9  
英特尔产品（上海）有限公司		 A $l  
26.07
ob9=/ R?i  
8		 [=>[2Ty  
南通富士通微电子有限公司		 07>D G#  
21.79
CT (HTu  
9		 w^[:wzF0  
星科金朋（上海）有限公司		 y/"CWD/i  
17.18
J4?SC+\  
10		 SGpe\P]k  
乐山无线电股份有限公司		 %:7/ym[  
16.10
Gg%pU+'T  
eH%i8a  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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