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手动探针台适用范围 探针台应用 2020年比较艰难的开始了，好事多磨，相信经历过新型冠状病毒的洗礼后，我国的经济会有爆发式的增长。开年伊始就收到很多朋友对手动探针台使用问题的咨询，在此收集整理供手动探针台相关信息供大家参考。因经验有限，有说的不合适的地方，望大家指正。 一：手动探针台用途： 探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。 手动探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。 手动探针台应用领域： Failure analysis 集成电路失效分析 Wafer leve reliability晶元可靠性认证 Device characterization 元器件特性量测 Process modeling塑性过程测试(材料特性分析) IC Process monitoring 制成监控 Package part probing IC封装阶段打线品质测试 Flat paneprobing 液晶面板的特性测试 PC board probing PC主板的电性测试 ESD&TDR testing ESD和TDR测试 Microwave probing 微波量测(高频) Solar太阳能领域检测分析 LED、OLED、LCD领域检测分析  二：手动探针台的使用方式： 1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。 2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。 3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。 4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。 5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，最后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。 6.确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。常见故障的排除 当您使用本仪器时，可能会碰到一些问题，下表列举了常见的故障及解决方法。 手动探针台技术参数。  三：手动探针台规格描述 （以实验室常见的仪准ADVANCED八寸，六寸探针台为例） 仪准科技致力于失效分析设备研发及测试服务：优势设备有手动探针台probe，激光开封机laser decap，IV自动曲线量测仪，微光显微镜EMMI,红外显微镜 探针台载物台平整度：5μm 探针台右侧标配显微镜升降机构，可抬高显微镜，便于更换镜头和换待测物 探针台左侧标配升降器,可快速升降台面8mm，并具备锁定功能 探针台右下方标配精调旋转轮，可微调控制台面升降范围25mm（客户有特殊需求，可以增大范围），精度1μm 6英寸或者8英寸载物盘可选，卡盘平整度：5μm，采用真空吸附方式，中心孔径250μm-1mm定制 卡盘可0-360度旋转，旋转角度可微调，微调精度为0.1度，标配角度锁定旋钮 大螺母可控制载物盘X-Y方向的移动，移动范围为150mm or 200mm，移动精度为1μm 载物台具备快速导入导出功能，便于上下料 载物台up/down功能（选项） 可搭配金相高倍显微镜和体式显微镜，显微镜X-Y-Z移动范围2.5英寸，移动精度1um 可搭配4~8颗探针座，进行DC或者高频测试 可选附件 射频测试探头及电缆 有源探头 低电流/电容测试 高压模块 激光修复 高清数字相机 探针卡/封装/PCB板夹具 Hot Chuck 防震桌 屏蔽箱 兼容测试仪器 各种型号示波器 各种品牌型号的源表 安捷伦B1500、安捷伦4155、安捷伦4156 Keithley 4200 各品牌的网络分析仪 机台总述 重量：50kg（含显微镜） 尺寸：720mm宽*680mm长*80mm高（含显微镜） 动力需求：电源220V/15A；4~6KG压缩空气 IV分析实验室介绍： 北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002 年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。 中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。 IC失效分析实验室 智能产品检测实验室于2015年底实施运营，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 国家应用软件产品质量监督检验中心 北京软件产品质量检测检验中心 智能产品检测部 赵工 010-82825511-728 13488683602 zhaojh@kw.beijing.gov.cn 分享到：
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