最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3507

特别推荐会议

\'gb{JO 会议名称	\|aovZ/b4 时间	\|99/?T-QW 地点
MMB.y~TxZ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)*	bZ$;`F5}) 11月(预计)	~<?+(V^D 北京

中国半导体行业协会主办会议

?B"k9+%5ej 会议名称	$6evK~ 时间	1webk;IM 地点
1sqBBd"=PY 世界半导体大会(WSC2020)	S}Q/CT?au 5月14-16日	x"9e eB, 江苏南京
oXef<- : 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	,u1Yn} 6月16-18日	%)$^_4.g 上海
a9ko3L 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	bV5{ 7月(预计)	wsnR$FhQ` 辽宁大连
IezOal 中国半导体封装测试技术与市场年会	3$u3ssOL 8月(预计)	^}+qd1r 甘肃天水
c&{1Z&Y 中国集成电路制造年会(CCID2020)	D+Ke)-/ 9月(预计)	jIMT&5k 广东广州
BB?vc(d 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	)]/gu\90 11月(预计)	>VQP,J{ 重庆

国内相关会议推荐

\DG 6 会议名称	F%t_9S,)O 时间	&Hb;; Ic( 地点
WUwH W ASP-DAC2020	Uq:WW1=kh 1月13-16	5/vfmDt3'G 北京
vdn`PS'# 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	J4yL"iMt 3月15-16日	\>T+\?M 上海
TSGJ2u5ie% 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	\|\?mX=a.y 3月18-20日	cmLGMlFT 中国上海
0]3 ,0s $} 中国显示大会(FPD China2020)	RObo4 3月18-20日	*&f^R}O 中国上海
gn2*'_V~3 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	:!SVpCt3 3月18-20日	1S&GhJ<wJ 中国上海
ne]P-50 IOTE 2020第十七届RFID世界大会	q&/<~RC* 3月24日	,g.*Mx`- 江苏苏州
8T7ex(w 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	+VJS/ 4月9-11日	`&\jOve 广东深圳
n(i Uc1Y DVCON CHINA	;_o1{?~ 4月15日	uwQ~4 上海
#41xzN 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	y /$Q5P+o 5月7-9日	Fgx{ s%&- 上海
+-DF3( 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	(=2-*((&(A 5月23-25日	#ujry.m 四川成都
(i1JDe 松山湖中国IC创新高峰论坛	r{cefKJHg 5月(预计)	(Dy6I;S 广东东莞
Ic 5TtN~/> 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	:U6"HP+?g- 6月(预计)	?QDHEC62 广东深圳
{7kJj(Ue 中国国际传感器技术与应用展览会	{8TLL@T4 7月8-10日	<r9L-4 上海
%DK0s(*w0 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	[@VM'@e7 7月15-17日	J0ysZ] 上海
{\1:2UKkr 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	Uuxx^>"h\ 7月(预计)	l}bAwJ? 广东深圳
; _ziRy 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	TpAE9S 7月(预计)	9QQiIi$74U 待定
S/itK3 青城山中国IC生态高峰论坛	m4 k:uk7N 7月(预计)	~+A(zlYr~ 四川成都
`rLcJcW 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	%ER"Udh 8月12-15日	:5SE&}V 广东广州
NmuzAZr 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	\|)+s,LT5 8月(预计)	lZ'WFFWLE 待定
bu?4$O 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	{\WRW}iO 9月14-16日	mn].8F 上海
%(uYYr 6 SOI论坛	C`@gsF"<7 9月(预计)	CN{xh=2qY[ 上海
qj7}]T_ 2020年中国半导体材料创新发展大会	>\7Mf@c 9月(预计)	vg-Ah6BC{ 浙江宁波
t/wo G9N ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	b8 ^O"oDrp 10月18-22日	[HEljEv 北京
q4EOI ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	@*9c2\"k 11月3-6日	z/I\hC9i 云南昆明
$} @gR] Z 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	3'7]jj 11月(预计)	1KUM!DUD 北京
/fSsh;F 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	)n&6= Li 11月(预计)	sTxgU !_ 成都
*)(S}D\94 2020中国集成电路产业促进大会	_UA\|0a!- 11月(预计)	Y#5v5 待定

IEEE学术会议推荐

&7XsyDo6 会议名称	d=p=eUd2 时间	'ln o# 地点
oj(st{, ASP-DAC2020	GGs7]mhA 1月13-16	yW)r`xpY 北京
[v+5\|twxpU ISSCC2020(国际固态电路会议)	_-T^YeQ/ 2月16-20日	bZ>dr{%%e 美国旧金山
*EwDwS$$ ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	{pc (b 5月17-21日	b/w5K2 奥地利维也纳
PavW@ ECTC2020(电子元件和技术会议)	!,^y!+,Qy 5月26-29日	K(uz`(5 美国亚拉巴马州
i-}Tt<^ VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	A"O\u=! 6月14-19日	OQIr" 美国夏威夷
4?fpk9c{2 DAC2020	6)PnzeYW 7月19-23日	;X N Ahg7 美国旧金山
>V>`}TIH ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	>WA'/Sl<A< 10月18-22日	m5o$Dus+?' 北京
kWacc&*\| ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	t2iQ[`/?~ 11月3-6日	r8tW)"? 云南昆明
!\|l7b2NEz- IEDM2020(国际电子元件会议)	.EReYZO 12月14-16日	1%C EUE 美国旧金山

SEMI全球活动

Dkx}}E:< 会议名称	{;\|pcx\L6~ 时间	yk'L_M(= 地点
2acTw# Semicon Korea2020	ZWni5uF-c 2月5日7日	Zd'Yu{<_2N 韩国首尔
w59q* 2 Semicon China2020	m] yUcj{F 3月18-20日	-G~/ GO 中国上海
ff7#LeB9 FPD2020	TNckyP75u 3月18-20日	gnkeJ}K 中国上海
3 l}9'j Semicon Southeast Asia2020	m[%':^vSr 5月12-14日	<d"nz:e 马来西亚吉隆坡
w?zy/+N~ Semicon West2020	+p`BoF9~ 7月21-23日	5 1N/XEk 美国旧金山
lU%oU&P/"S Semicon Taiwan2020	+'Y?K]zbt 9月23-25日	S?6-I,]h 台湾台北
lXF7)H&T Semicon Europe2020	8#HnV%\|N 11月10-13日	/CH]'u^j 德国慕尼黑
+0)M1!gK Semicon Japan2020	(7N!Jvg9 12月16-18日	$f _C~O 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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