最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3497

特别推荐会议

>,%7bq=T! 会议名称	e+>&? x 时间	`(?x@Y>.Ht 地点
^LJ?GJ$g 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	F6\r"63 11月(预计)	7q,M2v; 北京

中国半导体行业协会主办会议

'Z(4Wuwb 会议名称	<IL$8a 时间	R^F\2yth- 地点
YC0FXNV 世界半导体大会(WSC2020)	kVb8$Sp 5月14-16日	Gn%gSH/ 江苏南京
dsJHhsu6 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	UHW;e}O5 6月16-18日	iv62Fs' 上海
:N([s(}!$2 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	ZICcZG_y 7月(预计)	0q ^dpM 辽宁大连
<sq@[\l}a 中国半导体封装测试技术与市场年会	-KG3_kE 8月(预计)	27Ve$Q8]v 甘肃天水
m]NyEMYg 中国集成电路制造年会(CCID2020)	O;*.dR 9月(预计)	B?tO&$s 广东广州
(l3P<[[? 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	?krgZ;Jj 11月(预计)	~ -hH#5 重庆

国内相关会议推荐

/N&)r wc 会议名称	e.IKmH]z 时间	W!BIz&SY:- 地点
m*S[oy& ASP-DAC2020	]h$,=Qf hD 1月13-16	e-#!3j!' 北京
7!E?(3$#" 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	gnp\z/'> 3月15-16日	Mo2b"A;}\| 上海
s~(iB{- 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	^L1# 3月18-20日	D,rs) 中国上海
c{u~=24;%# 中国显示大会(FPD China2020)	&<EWb[ 3月18-20日	$}/ !mXI5 中国上海
R)w\|bpW 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	WurpHOJt+ 3月18-20日	@*gm\sU4 中国上海
MMfcY 3#% IOTE 2020第十七届RFID世界大会	bNG;`VZ% 3月24日	a!>yX ex 江苏苏州
.hxcx>% 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	f:h.O# d> 4月9-11日	ui: 广东深圳
L@\|W&N;%a DVCON CHINA	='0f#>0Q 4月15日	< g<Lf[n$ 上海
YpT x1c- 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	YolO-5 5月7-9日	0pS\|t/h0 上海
c2z%\|\q 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	Oop;Y^gG} 5月23-25日	#Pulbk8 四川成都
,xew3c'(W 松山湖中国IC创新高峰论坛	Dm j^aFB0\| 5月(预计)	aNpeePF)z 广东东莞
3 G?^/nB 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	wR?M2*ri 6月(预计)	[y73 xF 广东深圳
*@q+A1P7@ 中国国际传感器技术与应用展览会	~O)Uz\| 7月8-10日	kN4nRW9z 上海
'\|b { 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	a<%WFix 7月15-17日	U/2g N H 上海
}TZ5/zn.Dw 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	7 N?x29 7月(预计)	.(,4a<I?%N 广东深圳
L)'JkX J 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	.[hQ#3)W 7月(预计)	dUtxG ~9 待定
JrTSu`S(' 青城山中国IC生态高峰论坛	n<p`OKIV3 7月(预计)	Tw{H+B"uVz 四川成都
I)E+ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	xQ62V11R6 8月12-15日	bh&,*Y6= 广东广州
-&#L4AM%(9 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	~pn9x;N%H 8月(预计)	2hV#3i 待定
Sq&*K9:z 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	S<f&?\wK=v 9月14-16日	C+Wb_ 上海
j=)Cyg3_% SOI论坛	>wjWX{&? 9月(预计)	sB_o HUMH6 上海
#D3e\( 2020年中国半导体材料创新发展大会	QeA)@x.p 9月(预计)	@5H1Ni5/o@ 浙江宁波
Wxg,y{(` ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	z12[vN 10月18-22日	BbZ-dXC< 北京
=y8HOT}8 ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	GBvB0kC)c 11月3-6日	^ 3LM%B 云南昆明
-gh',)R 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	-[s*R%w 11月(预计)	k0?4vA 北京
g# :\|Mjgh 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	9U6y<X 11月(预计)	FpE83}@".w 成都
9u1)Kr=e 2020中国集成电路产业促进大会	%}P^B^O 11月(预计)	:Tw3Oo_~S 待定

IEEE学术会议推荐

EuqmA7s8A 会议名称	c6s*u%+}, 时间	r_]wa 地点
bvn?wK ASP-DAC2020	r!yrPwKL 1月13-16	jHBn^Nly 北京
zzuDI_,/ ISSCC2020(国际固态电路会议)	JGSeu =) 2月16-20日	kR6rf_-[ 美国旧金山
TQ" [2cY ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	+H_Jr'/ 5月17-21日	/^qCJp` 奥地利维也纳
a@zKi; ECTC2020(电子元件和技术会议)	%\|Gi'-'\|b$ 5月26-29日	! 2"zz/N{ 美国亚拉巴马州
@g[p>t> * VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	j*Q/vY!T 6月14-19日	5?k_Q"~ 美国夏威夷
('W#r" DAC2020	J$&!Y[0 7月19-23日	JJ,Fh . 美国旧金山
n<\^&_a ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	p{!aRB% 10月18-22日	?AyG!F 北京
W!I"rdo;V ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	k\Oy\z@ 11月3-6日	$2Ox;+ 云南昆明
$WnK IEDM2020(国际电子元件会议)	Tx0/3^\>8A 12月14-16日	jN 5Hku[? 美国旧金山

SEMI全球活动

,Zzh.z::D 会议名称	;f[Ki$7 时间	}@4m@_gR? 地点
)& %X AW{ Semicon Korea2020	"Z }'u2%\m 2月5日7日	h(]O;a- 韩国首尔
@= 6}w_ Semicon China2020	R8Lp8!F' 3月18-20日	v%/_*69a 中国上海
]0xbvJ8oK FPD2020	e<l Wel 3月18-20日	;Y j_@= 中国上海
rYeFYPS Semicon Southeast Asia2020	gx4`pH;B\ 5月12-14日	;QW6Tgt11 马来西亚吉隆坡
wX#=l?,K Semicon West2020	m=PSCIb 7月21-23日	<'-}6f3 美国旧金山
q*@7A6:FV> Semicon Taiwan2020	s8{3~Hv 9月23-25日	p{t2pfb 台湾台北
JV/K ouL Semicon Europe2020	Bb]pUb 11月10-13日	MT$OjH'Q` 德国慕尼黑
f 7y1V(t Semicon Japan2020	EHcqj;@m 12月16-18日	p<`q^D 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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