最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3444
特别推荐会议
}(,{^".[}  
会议名称
M27H{} v  
时间
Ul}<@d9: B  
地点
WdB\n/BWB  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
JoZS p"R  
11月(预计)
\xcf<y3_  
北京
中国半导体行业协会主办会议
v["_t/_  
会议名称
1g jGaC  
时间
&gUa^5'#  
地点
iio-RT?!  
世界半导体大会(WSC2020)
z7+>G/o  
5月14-16日
\L`x![$~q  
江苏南京
\jmZ t*c  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
5:C>:pAV  
6月16-18日
Et0)6^-v  
上海
Zxozhmg  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
M?GkHJ%!  
7月(预计)
p#_ 5w  
辽宁大连
X{<taD2~  
中国半导体封装测试技术与市场年会
ayQeT  
8月(预计)
:,g]Om^  
甘肃天水
o\; hF3   
中国集成电路制造年会(CCID2020)
j; R20xf0  
9月(预计)
gXM+N(M-  
广东广州
$15H_X*!  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
*)Cr1d k  
11月(预计)
ZKq#PB/.  
重庆
4nGt*0Er  
     国内相关会议推荐
`S.I,<&  
会议名称
7upWM~H^  
时间
&`m$Zzl;  
地点
V!>j: "  
ASP-DAC2020
!2^~ar{2  
1月13-16
&flRrJ  
北京
=p"ma83  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
_zi| GD  
3月15-16日
&U7h9o H  
上海
&%;n 9K  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
- ZyY95E<  
3月18-20日
Q'JK *.l  
中国上海
vxLr034  
中国显示大会(FPD China2020)
N u\<Xr8  
3月18-20日
}`%ks  
中国上海
O&yAFiCd  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
SynRi/BRmw  
3月18-20日
bN03}&I  
中国上海
~8"oH5  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
<RZqs  
3月24日
xUCq%r_  
江苏苏州
8 H3u"  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
'$EyVu!  
4月9-11日
[t$ r)vX  
广东深圳
+."cbqGP_q  
DVCON CHINA
A~lc`m-  
4月15日
6-0sBB9=u  
上海
G--(Ef%v'  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
! K_<hNG&  
5月7-9日
C/#pK2xY  
上海
2|d^#8)ZC  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
`wQs$!a  
5月23-25日
R5%CK_  
四川成都
sR[!6[AA  
松山湖中国IC创新高峰论坛
a]xGzv5  
5月(预计)
u@`a~  
广东东莞
h]+;"v6 /  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
5]upfC6  
6月(预计)
ey,f igjd.  
广东深圳
,UNk]vd  
中国国际传感器技术与应用展览会
-2>s#/%  
7月8-10日
.4tu{\YX  
上海
oP%5ymL%J  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
i$Kx@,O8t  
7月15-17日
DR:DXJc  
上海
eEP{?F^I[  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
.{*l,  
7月(预计)
}+G5i_a  
广东深圳
N3aqNRwlk  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
ZfH>UHft  
7月(预计)
.P/0 `A{&  
待定
9__B!vw:  
青城山中国IC生态高峰论坛
;UM(y@  
7月(预计)
5pe)CjE:  
四川成都
a$Y{ut0t(  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
'SoBB:  
8月12-15日
iLNUydiS  
广东广州
I`rN+c:  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
7aKI=;60.  
8月(预计)
ge.>#1f}  
待定
j BBl{  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
|N"K83_pr  
9月14-16日
3S]Q IZ1  
上海
.5o~^  
SOI论坛
3nc\6v%  
9月(预计)
v<g=uEpN  
上海
#jG?{j3;?  
2020年中国半导体材料创新发展大会
v;9(FLtL  
9月(预计)
'j, ([  
浙江宁波
%=9o'Y,4  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
f$kbb 6juL  
10月18-22日
Y6H?ZOq  
北京
1Q!^*D  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
3*2~#dh=  
11月3-6日
R6o  D  
云南昆明
N>"L2E=z$|  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
8h@L_*Kr  
11月(预计)
M9BEG6E9  
北京
OG?7( UJ  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
,52 IR[I<T  
11月(预计)
l5Ko9CG  
成都
9?hZf$z  
2020中国集成电路产业促进大会
#)xlBq4cZ  
11月(预计)
cnQ2/ZZp~  
待定
IEEE学术会议推荐
{}ADsh@7d'  
会议名称
Z'y&11  
时间
G$V=\60a-  
地点
[r8[lkR  
ASP-DAC2020
[BJzZ>cY  
1月13-16
wn!=G~nB  
北京
gjN'D!'E1D  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
lGWz  
2月16-20日
4c 8{AZ  
美国旧金山
J( XDwt  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
F I[BZZW  
5月17-21日
so$(-4(E O  
奥地利维也纳
!37I2*+4  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
i]? Eq?k  
5月26-29日
>4Tk#+%Jj  
美国亚拉巴马州
[>54?4{|.  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
2XeyNX  
6月14-19日
I8)D   
美国夏威夷
4jTO:aPh_  
DAC2020
W-#DEU 7_  
7月19-23日
6A]I" E]5  
美国旧金山
gFHBIN;u  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
J QnaXjW2  
10月18-22日
4 xbWDu]  
北京
n:/!{.  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
I@6+AU~,6  
11月3-6日
9GCK3  
云南昆明
6JZ>&HA  
IEDM2020(国际电子元件会议)
,m?V3xvq  
12月14-16日
>\<eR]12  
美国旧金山
SEMI全球活动
iD|~$<9o  
会议名称
qna!j|90Lp  
时间
kOD=H-vSi  
地点
dLb$3!3  
Semicon Korea2020
=O0A(ca"g  
2月5日7日
o [V8h @K)  
韩国首尔
P8By~f32_  
Semicon China2020
N6-7RoA+  
3月18-20日
lkTA"8d  
中国上海
b<~8\\ &  
FPD2020
sYDav)L.  
3月18-20日
6}I X{nQI  
中国上海
Pa Q lQ#  
Semicon Southeast Asia2020
bHRn}K+<}c  
5月12-14日
"%D"h  
马来西亚吉隆坡
dFw+nGN  
Semicon West2020
LJPJENtFIs  
7月21-23日
TCRTC0_}k  
美国旧金山
2yn"K|  
Semicon Taiwan2020
{v]L|e%{  
9月23-25日
[HWVS  
台湾台北
(["kbPma  
Semicon Europe2020
:s_.K'4?a  
11月10-13日
}B7Txo,Z  
德国慕尼黑
ANBuX6q  
Semicon Japan2020
&nr{-][  
12月16-18日
TIiYic!_~  
日本东京
!;&\n3-W  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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