开封decap耗材方法注意事项

开封decap耗材方法注意事项 `_f3o,5  
<1hwXo  
Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 EmLPq!C  
<,LeFy\zW  
去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。 !Dz:6r  
<q_H 3|  
一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap   ^goS?p/z  
YpuA,r;"  
Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。 H-I*;  
?Ww',e  
高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐去变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。 )hn,rmn (P  
c>]_,Br~  
开封方法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，最后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。 +|o-lb  
;E*ozKpm  
开封方法二： Qi[T!1  
将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。 PUa~Apj'  
4E"qpy \(  
开封注意点： E6n;_{Se/S  
所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。 *gBaF/C  
产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。 ;7qk9rz4  
清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。 YXBS!89m  
根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点. ;1"K79  
另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。 \Z)''
:},C  
注意控制开帽温度不要太高。 U~7.aZHPx3  
gAR];(*  
分析中常用酸： +L_.XToq-  
浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。 \f._I+gJ  
浓盐酸。指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。 ph69u #Og  
发烟硝酸，指浓度为98%（V/V）的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。 J@1(2%)|Z  
王水，指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。