可调谐光学芯片为新型量子器件铺平道路
研究人员利用绝缘体上的碳化硅平台制造了第一个可热调谐的光开关。这幅示意图展示了他们设计的量子光子学集成电路芯片的概念,该芯片包括环形微环谐振器和微加热器,并在《光学快报Optics Letters》杂志上进行了报道。上图插图中显示了由微加热器加热的微环谐振器的横截面上的温度和电场分布。 研究人员发明了一种碳化硅(SiC)光子集成芯片,可以通过施加电信号进行热调谐。这种方法可以用来创建大量的可重构器件,例如用于网络应用和量子信息处理所需要的移相器和可调谐光耦合器。 尽管大多数光学和计算机芯片都是由硅制成的,但人们对碳化硅越来越感兴趣,因为它比硅具有更好的热、电和机械性能,同时还具有生物相容性,可以在可见光到红外波段工作。 在光学学会(OSA)期刊《光学快报Optics Letters》上,乔治亚理工学院的Ali Adibi领导的研究人员详细介绍了他们如何将一个微加热器和一个叫做微环谐振器的光学设备集成到碳化硅芯片上。这一成果代表了第一个在近红外波段工作的全集成可热调谐碳化硅光开关。 该论文的第一作者Xi Wu说:“我们在这项工作中展示的设备可以用作下一代量子信息处理设备的构建块,并创建生物相容的传感器和探针。” 碳化硅对于量子计算和通信应用特别有吸引力,因为它具有作为量子比特或量子比特的光学控制和操作的缺陷。量子计算和通信承诺在解决某些问题方面比传统计算快得多,因为数据被编码成可以同时在两个状态的任意组合中的量子位,从而允许同时执行许多过程。 晶圆级制造 |