电性能检测Probe测试

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Probe测试 M->*{D@a  
在显微镜底下，利用探针搭接于IC内部线路，使其可以外接各类设备，以便量测或输入讯号。科技目前拥有的探针与应用相关讯息如下: @ V08U!  
探针分为硬针、软针及Active Probe。硬针之针尖主要规格为1 μm及5 μm；软针之针尖为 < 1 μm，主要应用在高频电路及FIB probing PAD及Active Probe(200 MHz)。 acP+3u?r  
当分析样品需使用如EMMI / OBIRCH / TLP / ESD / Curve tracer等仪器却无无适当治具或socket可用时，可由点针方式提供讯号输入输出。 \0l>q ,  
Wafer可搭配Probe card做各项测试。 `1*nL,i  
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