晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 9:9N)cNvfX  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ^MWEfPt  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ||{T5E-.F  
1、顶层设计 y+ 6`| h_  
2、仿真 q:`77  
3、热设计及功耗 T@K7DkP@  
4、资源利用、速率与工艺 };|!Lhl+  
5、覆盖率要求 p|&ZJ@3  
6、 _Hz~HoNU  
四、具体到测试有哪些需要关注： X[GIOPDx  
1、可测试性设计 ^[X|As2  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ~ V@
xu{  
3、可靠性测试 }j+~'O4m  
4、故障与测试关系 o9KyAP$2
 
5、 Tm%$J  
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测试有效性保证； Whv]88w{  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ GN:Ru|n  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 \GijNn9ah  
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 R4#;<)  
晶圆的工艺参数监测dice， $l#v/(uFa  
芯片失效分析13488683602 >:w?
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XAjd %Xv<  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 (w5u*hx  
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故障种类： 4mEzcwo'  
缺陷种类： 07.nq;/R  
针对性测试： :wQC_;  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test X4d Xm>*?=  
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ShC_hi  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； th5,HO~  
仿真与误差， [Z#
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预研阶段 9T8
|y]0F  
顶层设计阶段 j`>?"1e@x  
模块设计阶段  5Waw?1GL  
模块实现阶段 !a' K&  
子系统仿真阶段 ?"()>PJx  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ?F!EB4E\y}  
后端版面设计 _L$)2sl1R  
测试矢量准备 *,E;  
后端仿真 <\>+~p,  
生产 1Z\(:ab13
 
硅片测试 +n@f'a">  
顶层设计： x^zdTMNhw  
书写功能需求说明 Bs_S.JP<`  
顶层结构必备项 %GM>u2baw  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 n"(7dl?  
完成顶层结构设计说明 A;odVaH7  
确定关键的模块（尽早开始） o^6jyb!j  
确定需要的第三方IP模块 pgCd  
选择开发组成员 K|`+C1!  
确定新的开发工具 V]r hr  
确定开发流程/路线 L30>|g  
讨论风险 fr
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预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 \BLp-B1s