3D X-Ray超高解析度显微镜

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3D X-Ray超高解析度显微镜(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破坏性X射线透视的技术，再搭配光学物镜提高放大 DM@&=c  
倍率进行实验检测，其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转，在这过程中收集各个不同角度的2D穿透影像，之后利用计算运 q5(Z   
算重构出待测物体之实体影像。 透过软件，可针对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺陷 x<e-%HB*-  
能更清晰地显现出来，进而达到判别缺陷的目的。 9k>=y n  
3D x-ray主要应用： I`}<1~ue  
1)IC封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常(open/short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。 H(Q|qckj  
2)印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷，如﹕线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。 7Ke#sW.HN  
3)各式电子产品中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。 LC:bHM,e  
4)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。 -}2e+DyAy  
5)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 66~]7w  
6)各式主、被动组件检测分析。 1f`=U0  
7)各种材料结构检验分析及尺寸量测。