台积电自研ARM芯片主频最高可达4.2GHz 7nm制程发力

日前，在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上，台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺，芯片尺寸规格为4.4×6.2mm，采用晶圆基底封装（CoWos），双芯片结构，内建4个Cortex A72核心，6MiB三级缓存。 sbQmPV  
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这款台积电自研的ARM架构芯片This，其主频最高可达4GHz，实测最高频率达到4.2GHz，足可见台积电7nm制程工艺还是非常具有潜力的。在ARM架构下能够做到4GHz以上主频非常不易。 ^-f5;B`\i  
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此外，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，使得信号数据速率达到8 GT/s。不过，台积电表示这款This芯片是为高性能计算平台设计。