[讨论]膜厚仪tooling问题 [复制链接]

这容易绕人

膜厚仪直接监控的是水晶片的震荡频率。 LP.-  
水晶膜厚是根据你设定的材料参数算出来的。 #F[6$. Gr  
TOOLING只是参数的一种，用来折算到你实际片子上的膜厚。 :Im_=S[0  
另外各种材料的密度PID参数其实也是不同的。 0]NjsOU=  
如果实在搞不懂把TOOLING设为1，实际膜厚自己折算就是。

Tooling是镀膜入门中比较简单的一个问题，设成100%是种方法，有其好处。但不很建议这么做，因为这样会把膜系改的面目全非；换一个膜系时，也要把这个系数乘进每一层。 babDLaC@  
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morningtech:Tooling是镀膜入门中比较简单的一个问题，设成100%是种方法，有其好处。但不很建议这么做，因为这样会把膜系改的面目全非；换一个膜系时，也要把这个系数乘进每一层。
(2018-10-20 18:20) )<IbQH|_  

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你说的其实是通用性问题。即使是通用性不好的设备， S3btx9y{  
设备如果设定了各自的TOOLING，膜系也可以设备间互相拷。 Wb/@~!+i`  
否则就需要根据每台设备进行换算，这容易出错。 /.7x[Yc  
[Z~>7ayF+)  
但实际上如果设备通用性好（比如修正板可以各台通用） //K]zu  
直接互相拷也没啥问题的。

cugzqq:问题是：晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式，根据每秒频率的变化确认厚度的变化， 晶控读数不变，频率变化也是不变化的，更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了？[表情] (2018-10-17 14:02)  )5'S=av9  

R"=G?d)  
你这个理解不对。 &[23DrI8  
没你想那么复杂，膜厚仪，晶振片如何工作和这个没什么直接关系。 fvN2]@:  
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具体为：你镀制膜层厚度的数据来源于你测试点的厚度测试，假设为A点(晶振片的位置)，而你产品不可能也放在A点，而放在B点。而因为各种原因，A、B两处同样时间内沉积的数量是不一致的。而你的目的是让B处的厚度和你设计一致，但监控的是A处。这样就出现了一个比例关系。你无需介意说明书或者是教程上的谁比谁的问题，只要想明白如何通过A监控B使得B处和设计相同就可以了。

自古楼上有真理

学习一下，增涨知识

n#bC,  
tooling 就是实际镀膜基片厚度与光学监控片的厚度之比。镀膜机的光学监控是间接监控，通过实时测量监控片的反射/透射的变化，来间接监控镀膜基片的膜厚。旋转夹具调整均匀性后，基片沉积速率一般与监控片不同（一般是监控片较后），因此将设计好的膜系参数转化为镀膜程序参数时各层厚度均须乘以tooling。tooling可在调试均匀性时测出，数值大小与设备型号，修正板大小有关。相同的机器对与不同的镀膜材tooling数值不一样，但通常相差很小，可以忽略。

路过看看

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