[讨论]膜厚仪tooling问题 [复制链接]

请问大家，为什么修改tooling膜的厚度也会变化呢，tooling是怎么控制膜厚的，工作原理是什么？谢谢！

TOOLING是个比例。 :0nK`$'  
因为位置，角度，遮挡的不同， ,"@w>WL<9  
膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。

定义上，膜厚仪中材料 Tooling =  样品上层厚度/晶振片上层厚度 3|q2rA  
如ouyuu说，就是个比例系数。 Lqg]Fd  
有了这个参数，镀膜时，膜厚仪上的显示厚度就等同于是样品上的厚度。 b+W)2rFO  
5_v5  
XQK^$Iq]V  

改变了tooling参数，那么晶控仪为达到同样的样品厚度（设计厚度），监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变，那样品上的厚度也必将变化。 E yd$fcRK  

morningtech:改变了tooling参数，那么晶控仪为达到同样的样品厚度（设计厚度），监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变，那样品上的厚度也必将变化。 eap8*ONl  
 (2018-10-17 11:57)  "$r1$mBi  

QPX`l0V
 
问题是：晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式，根据每秒频率的变化确认厚度的变化， 晶控读数不变，频率变化也是不变化的，更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了？

ouyuu:TOOLING是个比例。 R$d7\nBG  
因为位置，角度，遮挡的不同， kC`Rd:5  
膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。 (2018-10-17 08:46)  1qZG`Vz  

%Kl(>{N  
问题是：晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式，根据每秒频率的变化确认厚度的变化， 晶控读数不变，频率变化也是不变化的，更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了？

tooling变了，显示厚度不变，频率变化是变的。 bLlH//ZRH  
晶控显示厚度读数是带了tooling值的，只是给用户看的，内部计算到的厚度是变的。 #U"1 9@|}  
一个式子三个量， 一个量（显示厚度，即设计厚度）不变，另两个同时变，呵呵。

morningtech:tooling变了，显示厚度不变，频率变化是变的。 &t_h'JX&  
晶控显示厚度读数是带了tooling值的，只是给用户看的，内部计算到的厚度是变的。 ,Rz}=j  
一个式子三个量， 一个量（显示厚度，即设计厚度）不变，另两个同时变，呵呵。 (2018-10-17 16:02)  fA^SD"xf  

H[nz]s  
晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢？换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢

TOOLING简单的说就是设定厚度与镀膜后测试拟合厚度之间的比例因子。

cugzqq:[表情]晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢？换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢 (2018-10-17 19:09)  AT ymKJ
 

pVz*ZQ[]  
晶控显示厚度是设计厚度，带了tooling的。 `^e*T'UPl  
你所谓晶振片厚度，是不对外显示的，是通过频率计算出来的。 y5%5O xB  
}4KW@L[g  
假定设计厚度 1.000KA膜层，旧 tooling= 100%， 那么晶振片厚度 = 1.000KA/100% = 1.000KA !Bj^i cR  
如果设计厚度不变，               新 tooling= 200%， 那么晶振片厚度 = 1.000KA/200% = 0.500KA Gh+f1)\FA"  
A]xCF{*)&  
可见，显示的设计厚度没有变，而tooling变大，晶振片上镀的实际厚度变小了，所以跟着实际镀的厚度也变小的。