新型超材料“包层”能更好地捕获光
用基于光的对应物替换传统的计算机芯片组件,最终由于光的带宽很宽,将使得电子设备更快。
一种新型的保护性超材料“包层”可防止光从计算机芯片中传播的弯曲路径中泄漏出来。 因为利用光处理信息比利用当前设备中使用的电子更有效,所以有充分的理由将光限制在芯片上。但是,光和它所携带的信息往往会泄漏并散射出装在芯片上的微小元件。 普渡大学领导的一项工作已经在高速传输的路径上建造了一种用于光传输的新型包层,该新型包层称为波导,以防止信息泄漏 - 特别是在光线从轨道和散射中反射的急转弯处。丢失或混乱的信息将无法在整个设备中传达。阻止这种情况,能够促进光子与电路的集成,提高通信速度并降低功耗。 各向异性超材料波导包层使光在整个计算机芯片上沿着传输路径传输,而不会发生信息的泄漏和混杂。(图片来源:Saman Jahani,普渡大学) 普渡大学电气和计算机工程助理教授Zubin Jacob说:“我们希望我们在波导中发送的信息能够沿着弯曲的方向行进,同时不会像热量一样丢失。这是一个挑战。” 使波导包层如此独特的原因是各向异性,这意味着包层设计使光能够在不同方向以不同的速度传播。通过控制包层的各向异性,研究人员防止光线从轨道泄漏到其他波导中,在这些波导中会发生信息的“串扰”或混杂。相反,由光携带的信息会被“全内反射”反射回来,并且被强烈限制在波导内。 “我们制造的波导是一种极其深入的结构,这意味着任何发生的泄漏都会非常小,”普渡大学电气和计算机工程研究助理Saman Jahani说。“这种方法可以为计算机芯片上的密集光子集成铺平道路,且不必担心光的泄露。” 这项工作由一个国际研究团队完成,该团队包括普渡大学,阿尔伯塔大学,德克萨斯理工大学,不列颠哥伦比亚大学和上海微系统与信息技术研究所。该团队的研究结果发表在Nature Communications杂志上(“Controlling evanescent waves using silicon photonic all-dielectric metamaterials for dense integration”)。 原文链接:https://www.nanowerk.com/nanotechnology-news2/newsid=50790.php(实验帮译) 分享到:
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