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新工具成就新材料：当陶瓷材料遇上激光切割机 其中，被广泛应用于电路板的散热贴片，高端电子基板，电子功能元器件等的电子陶瓷，也被用于手机指纹识别技术，已成为当今智能手机中的一种趋势。不管是顶尖的苹果手机还是百元市场的国产智能机，除了蓝宝石基地和玻璃基底的指纹识别技术外，陶瓷基底的指纹识别技术与另外两者呈现三足鼎立的态势。而电子陶瓷基片的切割技术，则非得利用激光切割手段进行加工。一般采用的是紫外激光切割技术，而对于较厚的电子陶瓷片则采用的是QCW红外激光切割技术，如现在部分手机市场流行的手机陶瓷背板。 激光加工陶瓷材料一般来说厚度普遍在3mm以下，这也是陶瓷的常规厚度（更厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光钻孔是主要的加工工艺。  CO2激光陶瓷打孔  CO2激光陶瓷切割 激光切割激光切割机加工陶瓷是非接触加工，不会产生应力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工过程中，要保证精度就会要降低加工速度。目前的激光切割市场上能够切割陶瓷的设备有紫外激光切割机、可调脉宽红外激光切割机、皮秒激光切割机和CO2激光切割机。  陶瓷的使用是具有划时代意义的，而对于陶瓷的加工，激光技术更是一次划时代的工具引进，可以说两者形成了相互促进，相互发展的态势！ 本文由华工激光原创，转载请注明出处。欲了解更多激光切割机相关信息请联系我们：027-87180452或登录我们华工激光官网 分享到：
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