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激光切割打破陶瓷加工壁垒 陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等，陶瓷PCB具有其他PCB所不具备的优点，拥有相当高的导热率，同时还能抗腐蚀、耐高温，用在汽车车灯上面，再合适不过。  但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。 激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。  激光切割陶瓷   陶瓷切割陶瓷 目前的激光切割市场上能够切割陶瓷的设备有紫外激光切割机、可调脉宽红外激光切割机、皮秒激光切割机和CO2激光切割机等。 针对陶瓷加工需求，华工推出了高精密CO2激光切割机以及QCW光纤激光切割机。其中高精密CO2激光切割机被广泛地应用于陶瓷切割，陶瓷划线等对精度要求高的行业，QCW光纤激光切割机则可用于蓝宝石、陶瓷、硅等脆性材料。  高精密CO2激光切割机  QCW光纤激光切割机 本文由华工激光原创，转载请注明出处。欲了解更多激光切割机相关信息请联系我们：027-87180452或登录我们华工激光官网
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