首先声明一下,在这里表达的只是个人看法,并不一定有道理。 +CSpL2@
关于镀膜,大家都追求的是镀膜的连续性和稳定性。 d( v"{N}
甚至为了稳定性,一些镀膜机厂家宁可牺牲性能。 a/J<(sak~X
比如说镀膜过程中使用APC充氧: Vl_6nY;
很多人认为APC充氧只是为了给类似于TiO2这些易失氧膜料进行补氧。 |*bUcS<S
其实不然。使用离子源的情况下,氧其实是足够的。 7H Har'=T
APC充氧还有一个重要的目的,维持镀膜环境的稳定性。 Sdq}?- &Sa
APC是自动压力控制的英文缩写,它能起到稳定真空腔体真空度的作用。
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在真空中,有个平均自由程的概念,一个粒子平均运动多远才能和其他粒子碰撞。 Cut~k"lv
真空度越高,平均自由程越长,电子枪和离子源发出来原子或者离子就会更多的到达基板表面。 zx#Gm=H4
但是随着腔体的逐渐变脏,镀膜时候的真空度会变差,到达基板的原子和离子就会变少。 l(>6Yq
一般会表现为外圈和内圈的分布变化,还有折射率的变化。 <F9-$_m
为了让分布和折射率稳定,在镀膜过程中使用APC是个解决的办法。 p4VARAqi
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APC充氧口(也有充氮,充其他气体的)的位置也很重要。 DGvuo 8
如果是补氧和维持真空度兼而有之的,一般充氧口放在底板的中心位置。 7By7F:[ b
如果有其他特殊原因(比如说工艺和外观的要求),会有在伞圈下方100mm处放置一个充氧环, o5Oig
均匀开孔以便于均匀充氧。