高功率二极管激光器hpdl成功用于激光加工

直径100~600m的钨丝在放进灯泡里以前必须先被重新整形。然而，钨丝是易碎金属，在整形过程中需要回火，当钨丝被加热的时候，它必须被盖上一层保护气体。使用hpdl，人们可以通过闭环过程把钨丝加热至回火温度，而且不会坏成形切刀。
激光低温焊接是一项选择性焊接技术，它被用来加工电子产品中需要低温焊接的节点、传感器和开关。该技术的优势包括无接触式加热、合适的热量、高度确定的能量输入和易于操作。激光低温焊接被用于需要避免热影响的区域或者对加热很敏感的元件。这类的实例包括软质印刷电路（fpc）。在汽车和电子工业中，软质印刷电路的应用日益广泛。过热将导致聚合物内部分层，从而破坏了零件。
能量输入的局域化使技术人员能够以低温焊接小型元件，比如与细铜线相连的微型半导体。铜线的直径为75m。半导体上的衬垫有金镀层，大小为400×800m。由于加工过程非常精细，技术人员无法在材料上放上固体焊料或者焊泥，所以这里使用了直径为300m的焊线。激光的焦点必须准确地定位到衬垫上，因为它周围的塑料基底很容易吸收激光。对于接点的目测检查没有发现任何缺陷，x射线检查没有发现任何小孔和缺口。
前景和展望
在过去几年中，二极管激光系统的开发商努力创造输出功率和光束质量的新纪录。随着工业应用中激光系统的数量日益增加，其他的参数也变得更加重要。目前开发商们关注的新焦点在于激光可用性、可维护性，以及其工业设计，与此同时，成本还必须保持在低水平上。半导体的可靠性以及组装技术是实现这些市场需求的重要方面。
首批的hpdl系统不带有集成的传感器，而目前几乎所有相关的系统参数都有相应的感应器，这些条件参数包括了冷却参数、激光器模块内湿度。集成到加工端部的监控设备的数量正在不断增加，这些监控设备包括了ccd摄像机和高温计。可选的监控功能还有功率测量和远程故障监控系统，这些功能不久都将变成标准配备。由于采用了智能堆栈管理技术，具有许多二极管的激光器的可靠性得到进一步的提高，即使有单个二极管报废，也能保证生产的顺利进行。
目前可用的系统覆盖的应用范围很广。就算有些产品无法找到合适的激光器，技术人员也能够基于标准二极管模块来提供专门的解决方案。这方面的例子是多焦点系统的设计，该系统能够在同一个加工头上同时得到多达四个焊接点或者焊接线（如图4）。而且四个焦点之间的距离和相对位置是可以进行大范围调整的。
由于hpdl的功率高达500w，因此它的应用领域相当广泛。它们的焦斑尺寸很小，加工区域可达到几百个微米。塑料焊接、低温焊接和热处理等加工过程在汽车工业、医疗设备和电子产品等行业都有着巨大的应用潜力。此外，对操作过程和加工参数的监控大大提高了hpdl在工业应用中的可靠性。