2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将持续加“芯”

如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业不可忽视的推手。根据知名研究机构Omdia 9月报告显示，2023Q2全球半导体行业总产值达到1243亿美元，环比增加3.8%；11月报告宣布2023Q3总产值1390亿美元，比Q2再涨8.4%。连续2个季度的持续增长，意味着全行业在连续5个季度营收下降之后成功扭转颓势，实现“触底反弹”。

随着全球半导体行业的风起云涌，中国集成电路产业正面临前所未有的机遇与挑战。近日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春就半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨，他更是断言：半导体发展的又一个“黄金十年”正在到来！

近期，第十九届中国制造业产品创新数字化国际峰会，第十届中国科技城国际科技博览会、成渝集成电路产业峰会、第二十二届西部全球芯片与半导体产业博览会及第二十四届成都市科学技术年会等有关重要活动成功举办。同时我们也看到《四川省第三代半导体产业主质量发展路径研究》已成功出版。

会议与展览往往是一个行业热度的风向标。这接踵而来的多个重要活动表明，成都正顺应当今世界智能电子与半导体产业发展的良好态势，不断旺盛的市场需求正加速推动成都半导体产业向好发展。

CWGCE2024

诚邀您感受中国新动力--成都“芯”未来

成都半导体发展优势不断汇集，未来机遇伸手可期，越来越多的企业开始布局成都抢占先机。作为西部极具影响力的专业半导体盛会，CWGCE聚焦西部芯片半导体新技术与新趋势，已成为中国西部半导体行业与发展的风向标，引领企业探知未来，不断突破和发展，公众号：西部半导体博览会   

以“西部芯机遇，共创芯未来”为主题的2024年第23届成都全球芯片与半导体产业博览会（简称：CWGCE 或 西部芯博会 ），是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会，CWGCE2024定于2024年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入链接网（http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1）注册