2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将持续加“芯”
成都半导体发展优势不断汇集，未来机遇伸手可期，越来越多的企业开始布局成都抢占先机。作为西部极具影响力的专业半导体盛会，CWGCE聚焦西部芯片半导体新技术与新趋势，已成为中国西部半导体行业与发展的风向标，引领企业探知未来。
 大会沿袭多年来“展研结合”的风格，本届将举办2024第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛(CWGCE2024主论坛)，2024中国IC设计与创新发展论坛、2024中国西部嵌入式系统安全论坛、2024中国西部集成电路封测行业技术交流会、2024中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会、2024中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会等众多内容丰富、前瞻实用的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。  成都信“芯”激发，CWGCE2024强势加持 助力企业扬帆起航，拓展市场 2024年4月24-26日，成都世纪城新国际会展中心不见不散 抢先一步，CWGCE2024黄金展位扫码预定 CWGCE2024联系方式： 电 话：18584594618 邮 箱：2567598422@qq.com 网 站：www.cwgce.com 公众号：西部半导体博览会  |
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