CODE V 11.5新版本功能介绍
CODE V 11.5版本于2021年3月发布,本文给大家介绍下新版本的功能更新。
CODE V 11.5版本于2021年3月发布,本文给大家介绍下新版本的功能更新。 镜头数据管理器的改进: 新的隐藏镜头模块功能允许你创建一个光学元件,该元件可以在CODE V的光学模型中使用,以表示光学系统的全部或者部分模型,而不会暴露模块的内部信息。也就是说,可以对包含一个或多个隐藏镜头模块(HLM)的光学模型进行分析和可视化,而不揭示加密的信息。 表面转换,通过改变表面类型进行的转换,目前支持XY多项式表面(SPS XYP)和CODEV所支持的Zernike表面(SPS ZRN,SPS ZFR 和SPS ZFE)以及Q型自由曲面(SPS Q2D)之间的转换。 对于全息光学元件(DIF HOE),其物和参考构造点可以浸入介质。之前版本的浸入介质只能是空气,新版本的浸入介质可以通过折射率来定义。在构造点的设置窗口增加了折射率的输入项,相对应在命令行输入中增加了HI1和HI2命令的输入。 CODE V 11.3版本引入了编辑系数表格的窗口,当前的新版本对XY多项式(SPS XYP)、Zernike多项式(SPSZRN)和Fringe Zernike多项式(SPS ZFR)表面类型也增加了编辑系数表格的窗口。因此,除了可以将多项式非球面系数输入到参数表中,还可以将它们输入到2D网格形式的系数表中。 增加了用Chebyshev多项式定义的用户自定义表面(UD1)。该功能允许你用Chebyshev多项式的形式在基表面上增加非球面矢高。设置方法:首先,使用用户自定义表面1类型(UD1)创建新的自定义表面,然后在表面上使用CODE V提供的cv_ud1_chebyshev_w.dll文件(该文件位于UMR文件夹中)。 SpecBuilder的改进: SpecBuilder增加了 “MTF(方波)”规格,可以计算衍射方波的响应。之前版本中的“MTF”规格已被重新命名为“MTF(正弦波)”。 优化的改进: 更新了玻璃专家,运行速度更快,并且增加了初始系统和设计要求关于可接受玻璃的检查。设置了一个输入参数可以让你控制玻璃专家在开始执行前是否需要一个确认提示。对于Hikari玻璃,玻璃专家现在也允许进行可用性的筛选了。 自动设计窗口增加了一个新的控件(Optimization>Automatic Design菜单)Advanced选项卡:使用BFGS方法计算二阶导数(BFG Yes|No)。这个控件可以让你选择用Broyden-Fletcher-Goldfarb-Shanno(BFGS)算法作为阻尼最小二乘法(DLS)优化中的二阶导数矩阵测定的替代算法。BFGS算法可以让二阶导数矩阵病态的优化问题(例如,带有多个奇异变量的二阶导数矩阵) 得到更好的优化结果。 分析的改进: 对于真实无焦模式(AFC Y)的系统,支持使用主光线瞄准命令(CRA SI)的特殊形式来移动参考球面的功能(用于OPD计算)。 CODE V现在包含由Imatest公司提供的一组.bmp位图文件,该文件可以用于二维图像仿真(IMS)。Imatest图表可以用于CODE V的镜头设计中评估假设有完美的光电元件,探测器和读出电子学的镜头性能。 脚印图(FOO)和查看孔径(VAP)的输出图中,当光标悬停在图上的一个区域时,光标会显示当前的X,Y坐标值和径向表面坐标值,单位同镜头系统的单位(毫米,厘米或英寸)。 Macro-PLUS的改进 9个新的数组数学宏函数和1个ATAN2F函数。 新的ALIGNCDS宏修改了指定的CAD表面(即CAD表面类型的表面)使用倾斜/偏心命令和CFL偏移将CAD表面的坐标系与参考光线的对准。 在使用QED公司的SSI系列子孔径拼接干涉仪系统时,SSIA宏可以用来评估大多数CODE V表面类型的可测试性。 SSIADEF定义了一个用户自定义宏函数@SSIA。在使用QED公司的SSI系列的子孔径拼接干涉仪系统时,该宏函数可用于评估大多数CODE V表面类型的可测试性。 DNDTCALC.SEQ得到改进,支持需要进行方程调整的负的λ-tk材料。 MTF_FROM_BSP.SEQ得到了改进,可以处理变焦系统和不活跃的变焦位置。如果最大频率不足截止频率的75%,宏还会显示警告,因为这会降低MTF计算的精度。 |
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