改进型光学读出红外探测器

另一类是采用体硅微机械工艺制作(如图2所示)，一般采用深反应离子刻蚀(DRIE)方法去除像素下方的硅衬底释放像素阵列，红外辐射能无遮挡地入射到像素结构中的红外吸收层上，大幅提高了红外辐射的利用率；由于像素结构下的硅衬底被去除，避免了像素和衬底的粘连；但是深反应离子刻蚀过程中高能粒子的轰击会对像素结构带来一定程度的损伤，去除像素下方的硅衬底会造成器件的机械强度下降；另外如果像素下方的硅衬底被全部去除时，像素之间会有严重的热串扰。 

在目前的方案中，可见光反射层通常直接沉积在红外吸收层之上，一方面由于双材料效应会导致可动微镜形变，导致器件灵敏度下降；另一方面，可见光反射层面积占整个像素面积的比例较小，像素间无读出信号的空间较大，像素可见光利用率低。 

因此，目前的制作方法，还不能同时满足光学读出红外探测器对器件机械强度、热串扰、像素的无损释放、红外辐射利用率、可动微镜平整度和可见光利用率等方面的要求。