LED芯片的重要参数介绍

8.全形

根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。

9.视角

指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。

10.半形

法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。

11.最大正向直流电流IFm

允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。

12.最大反向电压VRm

所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。

13.工作环境topm

发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。

14.允许功耗Pm

允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。